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Imec ha anunciado una mejora en la litografía EUV (extrema ultravioleta) mediante la inyección de oxígeno, lo que permite acelerar el proceso de fabricación de chips avanzados.
La técnica, que implica una inyección de oxígeno, ha demostrado una mejora del 20% en el rendimiento del fotorresistente. Esto podría traducirse en un aumento de la producción de los chips más avanzados del mercado.
Esta innovación se centra en el uso de un nuevo método de horneado post-exposición, optimizando la concentración de oxígeno para lograr una mayor eficiencia en el proceso de litografía EUV.
