Seúl, 26 de enero – Samsung Electronics planea iniciar la producción de sus chips de memoria de alto ancho de banda (HBM) de próxima generación, o HBM4, el próximo mes y suministrarlos a Nvidia, según informó a Reuters una fuente familiarizada con el asunto.
Samsung ha estado buscando ponerse al día con su rival local, SK Hynix, un proveedor principal de chips de memoria avanzados cruciales para los aceleradores de IA de Nvidia, después de que los retrasos en el suministro afectaran sus ganancias y precios de las acciones el año pasado.
Las acciones de Samsung subieron un 2,2%, mientras que las de su competidor, Hynix, bajaron un 2,9% en la negociación matutina.
La fuente declinó proporcionar detalles sobre la cantidad de chips que planea suministrar a Nvidia.
Un portavoz de Samsung se negó a comentar, mientras que Nvidia no estaba disponible de inmediato para hacer comentarios.
El periódico surcoreano Korea Economic Daily informó el lunes que Samsung superó las pruebas de calificación de HBM4 para Nvidia y AMD y comenzará a enviar a Nvidia el próximo mes, citando fuentes de la industria de chips.
SK Hynix dijo en octubre que había completado las conversaciones sobre el suministro de HBM con los principales clientes para el próximo año.
SK Hynix planea comenzar a implementar obleas de silicio el próximo mes en una nueva fábrica, M15X, en Cheongju, Corea del Sur, para producir chips HBM, según un ejecutivo de la compañía a Reuters a principios de este mes, sin especificar si HBM4 formará parte de la producción inicial.
Tanto Samsung como SK Hynix tienen previsto anunciar sus resultados del cuarto trimestre el jueves, cuando se espera que compartan detalles de los pedidos de HBM4.
El CEO de Nvidia, Jensen Huang, dijo a principios de este mes que los chips de próxima generación de la compañía, la plataforma Vera Rubin, están en “plena producción”, mientras la compañía estadounidense se prepara para lanzar los chips, que se emparejarán con chips HBM4, más adelante este año.
