La inversión en infraestructura de inteligencia artificial (IA) por parte de las principales empresas tecnológicas globales está alcanzando niveles sin precedentes, impulsando un auge en la expansión de la memoria semiconductora. Según análisis recientes, las principales empresas de servicios en la nube (CSP) están invirtiendo un total de 625 mil millones de dólares en 2026, un aumento del 66% con respecto al año anterior. Este crecimiento supera incluso las previsiones más optimistas y demuestra que la demanda de IA es una tendencia estructural, no un fenómeno temporal.
El analista de SK Securities, 이동주 (I-dongju), estima que Google, Amazon, Meta y Microsoft invertirán colectivamente 625 mil millones de dólares en CAPEX en 2026, lo que representa un incremento significativo con respecto a los 55% de 2024 y el 65% de 2025. La adquisición de GPU de alto rendimiento y la memoria HBM (High Bandwidth Memory) se han convertido en factores clave para el rendimiento y la cuota de mercado de los modelos de IA, lo que ha convertido la inversión en infraestructura en una estrategia esencial para la supervivencia.
A pesar de las limitaciones físicas en el espacio de las salas limpias, que restringen temporalmente la inversión máxima en equipos, existe una señal clara de que se realizarán inversiones aún mayores una vez que se disponga de más espacio. La inversión en “greenfield” (nuevas fábricas) para ampliar la capacidad de infraestructura se está ejecutando a un ritmo más rápido y a mayor escala de lo previsto, lo que anticipa un aumento explosivo en los pedidos de equipos a partir de 2027.
Un aspecto crucial es la brecha en el CAPEX entre las CSP y los fabricantes de memoria. A medida que la inversión de las grandes empresas tecnológicas supera la capacidad de suministro de memoria, se intensifica el “cuello de botella de la memoria”, lo que obliga a los fabricantes a aumentar agresivamente su capacidad de producción.
Samsung y SK Hynix están acelerando sus planes para abordar la escasez de memoria. La construcción de la fábrica P5 de Samsung en Pyeongtaek se ha adelantado seis meses, con una finalización prevista para el segundo trimestre de 2027. SK Hynix también planea completar la primera fábrica (Y1) de su clúster en Yongin en febrero de 2027, buscando asegurar su liderazgo en la próxima generación de memoria. Para 2027, ambas compañías esperan tener una capacidad adicional de salas limpias de 150.000 obleas por mes, lo que creará un entorno favorable para las empresas de materiales, componentes y equipos (SoB) durante los próximos 3 a 5 años.
A diferencia del pasado, cuando la expansión del mercado de memoria dependía de las migraciones de procesos en las fábricas existentes, la inversión actual se centra en llenar fábricas completamente nuevas, lo que representa una diferencia fundamental. Se espera que la inversión a gran escala en infraestructura, una vez que se materialice, marque un punto de inflexión en el precio de las acciones de las empresas SoB, poniendo fin a las preocupaciones sobre el exceso de oferta de memoria y dando paso a una reevaluación basada en la visibilidad de los resultados.
Los cambios tecnológicos en los campos de post-procesamiento (OSAT) y equipos están actuando como catalizadores clave para aumentar la rentabilidad de las empresas SoB. La expansión de la inversión en empaquetado avanzado, liderada por TSMC, junto con la transición a HBM4 (sexta generación) a partir de este año, requiere la adopción de procesos de última generación, como estructuras de apilamiento de 16 capas y unión híbrida. Estos cambios tecnológicos no solo aumentan la cantidad de equipos, sino que también generan una demanda exponencial de equipos de inspección y medición de precisión para la gestión del rendimiento a medida que aumenta el número de capas.
Se espera que la nueva inversión en HBM de las dos principales empresas nacionales este año supere en gran medida los niveles del año anterior, alcanzando los 100.000 o más, lo que llenará los pedidos de los fabricantes de equipos a niveles récord. En este proceso, se espera un aumento en los precios de venta promedio (ASP) de los fabricantes de equipos nacionalizados y de las empresas que suministran materiales esenciales como precursores y gases especiales.
A medida que aumenta la dificultad técnica, se refuerzan las barreras de entrada, lo que consolida la posición dominante de las empresas SoB nacionales que ya han demostrado su tecnología dentro de la cadena de suministro (SMC) de Samsung Electronics y SK Hynix.
Los expertos del sector financiero enfatizan que ahora es el momento de cambiar completamente el paradigma de inversión en el sector SoB de semiconductores. A diferencia de los ciclos de semiconductores del pasado, que eran sensibles a los ajustes de inventario de las industrias aguas abajo, el ciclo actual se basa en la expansión física y necesaria impulsada por el enorme capital de las grandes empresas tecnológicas. El calendario de puesta en marcha de las nuevas fábricas, que se extiende desde finales de 2026 hasta 2027, proporciona a los fabricantes de equipos una visibilidad a largo plazo de los resultados para los próximos años, lo que representa la “certeza del crecimiento” más buscada en el mercado de valores.
El analista 이동주 (I-dongju) afirma que los factores de descuento que históricamente afectaban al sector de la memoria están desapareciendo, y que ha llegado el momento de preparar una reevaluación de las empresas SoB gracias a la memoria. El aumento agresivo del CAPEX de las CSP globales está estimulando fuertemente la demanda de memoria, lo que completa un círculo virtuoso de inversión en infraestructura y expansión de la capacidad de los fabricantes nacionales. Los beneficios reales de este gran auge de la infraestructura de IA recaerán en las empresas SoB nacionales con tecnología avanzada.