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Antec Vortex View 360: Refrigeración Líquida AIO Personalizable

by Editor de Tecnologia febrero 10, 2026
written by Editor de Tecnologia

Antec Inc., líder global en componentes y accesorios de alto rendimiento para computadoras, ha anunciado el lanzamiento del Antec VORTEX VIEW 360, un sistema de refrigeración líquida todo en uno (AIO) avanzado, diseñado para entusiastas de la informática que buscan tanto rendimiento como personalización. El corazón del Vortex View 360 es una llamativa pantalla LCD integrada que transforma el cabezal de la bomba en una pieza central visualizable y personalizable. Los usuarios pueden mostrar estadísticas del sistema en tiempo real, gráficos personalizados y animaciones, permitiéndoles crear un equipo verdaderamente único sin comprometer el rendimiento térmico.

Construido para las CPUs modernas de múltiples núcleos y cargas de trabajo intensivas, el Vortex View 360 combina su pantalla inmersiva con un radiador de 360 mm de alta eficiencia y ventiladores de flujo de aire optimizados, diseñados para una refrigeración sostenida bajo presión. Ya sea para sesiones de juego competitivas, flujos de trabajo creativos o configuraciones de exhibición, el Vortex View 360 está diseñado para mantenerse fresco, silencioso e inolvidable visualmente.

«Los creadores de PC de hoy en día quieren más que solo rendimiento puro, buscan personalidad», afirmó Lee Bryan, Gerente de Marketing de Antec. «El Vortex View 360 ofrece una refrigeración seria al tiempo que brinda a los usuarios una nueva forma de expresar su estilo justo en el centro de su sistema».

Con soporte para las últimas plataformas de CPU y un diseño que combina materiales de primera calidad con líneas limpias y modernas, el Vortex View 360 se integra perfectamente tanto en configuraciones minimalistas como en aquellas con iluminación RGB. La iluminación ARGB sutil complementa la pantalla, asegurando que el refrigerador luzca tan bien apagado como en pleno funcionamiento.

El Antec Vortex View 360 estará disponible a partir del 10 de febrero a través de minoristas y socios autorizados de Antec en todo el mundo.

Basado en la plataforma de refrigeración Asetek de 9ª generación, el VORTEX VIEW 360 soporta overclocking de hasta 400 W TDP, con una bomba y un impulsor rediseñados que mejoran la eficiencia térmica al tiempo que minimizan la vibración. La bomba ultra silenciosa ofrece hasta un 30% más de funcionamiento silencioso, logrando una acústica inferior a 14 dBA a 2800 RPM.

El refrigerador también incluye tubos elásticos de alta densidad para mayor durabilidad y protección, pasta térmica preaplicada para una instalación sin complicaciones y una amplia compatibilidad con CPU, compatible con los sockets Intel LGA115X / 1200 / 1700 / 1851 y AMD AM4 / AM5.

Este lanzamiento también presenta iUnity 2.0, la plataforma de software rediseñada de Antec para un control total del sistema. iUnity 2.0 permite a los usuarios ajustar las curvas de los ventiladores y la bomba, personalizar la iluminación RGB por zona y personalizar el panel LCD con estadísticas del sistema, animaciones o medios. La plataforma está totalmente integrada con el brillo RGB del VORTEX VIEW 360 para efectos visuales dinámicos que mejoran cualquier configuración.

Características principales:

  • Cabezal de bomba con pantalla LCD integrada. Pantalla personalizable para monitoreo del sistema en tiempo real, elementos visuales y contenido personalizado.
  • Refrigeración líquida de alto rendimiento de 360 mm. Diseñado para manejar las CPUs modernas de múltiples núcleos y cargas de trabajo pesadas sostenidas.
  • Ventiladores de alto flujo de aire optimizados. Diseñados para una fuerte eficiencia de refrigeración con una acústica equilibrada.
  • Diseño avanzado de placa fría y bomba. Garantiza una transferencia de calor eficiente y un rendimiento térmico estable.
  • Efectos de iluminación ARGB. Iluminación personalizable y sutil que mejora la estética del sistema sin dominar la configuración.
  • Amplia compatibilidad con sockets de CPU. Compatible con las últimas plataformas Intel y AMD para una amplia integración del sistema.
  • Calidad de construcción premium. Materiales duraderos y un diseño refinado para una fiabilidad a largo plazo y un aspecto limpio.
  • Soporte de control de software. Permite la personalización del contenido de la pantalla, la iluminación y las funciones de monitoreo.
  • Instalación limpia y fácil de usar. Hardware de montaje optimizado diseñado para una configuración y gestión de cables más sencillas.

Disponibilidad y precios
El FLUX M estará disponible a través de minoristas seleccionados y tiendas en línea a un precio de venta recomendado (MSRP) de 279,99 EUR y 244,99 GBP.

Para obtener más información, visite la página del producto.

febrero 10, 2026 0 comments
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Tecnología

AMD Zen 6: Más núcleos, caché y TSMC N2 para Ryzen 10000 y EPYC Venice

by Editor de Tecnologia enero 31, 2026
written by Editor de Tecnologia

AMD se prepara para presentar sus primeros procesadores basados en la arquitectura Zen 6 aún este año, y todo indica que se tratará de uno de los cambios más significativos de los últimos tiempos. Han surgido nuevas informaciones sobre el tamaño de los chips CCD, que por primera vez se fabricarán con la litografía TSMC N2. Estos chips estarán presentes tanto en la serie de servidores EPYC Venice como en los procesadores de consumo Ryzen 10000.

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Los nuevos procesadores seguirán utilizando el socket AMD AM5

Es importante destacar que no todo el procesador se fabricará con el proceso de 2 nm. Por ejemplo, la sección de E/S seguirá utilizando un nodo más antiguo y ampliamente disponible, TSMC N3P. Esta misma tecnología podría emplearse también en modelos más económicos y de gama baja.

Volviendo a los CCD, el conocido informante HXL ha preparado una comparación que abarca la mayoría de las generaciones de AMD en los últimos años:

  • Zen 2: 2×4 núcleos, 2×16 MB L3, TSMC N7, aproximadamente 77 mm2
  • Zen 3: 8 núcleos, 32 MB L3, TSMC N7, aproximadamente 83 mm2
  • Zen 4: 8 núcleos, 32 MB L3, TSMC N5, aproximadamente 72 mm2
  • Zen 5: 8 núcleos, 32 MB L3, TSMC N4, aproximadamente 71 mm2
  • Zen 6: 12 núcleos, 48 MB L3, TSMC N2, aproximadamente 76 mm2

Como se puede observar, Zen 6 ocupará aproximadamente 76 mm2, ligeramente más que Zen 4 y Zen 5, que impulsan las series Ryzen 7000 y 9000. Estamos hablando de un aumento del 5-7%, a pesar de que el número de núcleos aumenta de 8 a 12 y la memoria L3 de 32 a 48 MB. Esto representa un incremento del 50% tanto en el número de núcleos como en la capacidad de la caché, con una superficie de silicio casi inalterada.

Aún más interesante resulta Zen 6c, la parte del CPU ligeramente menos potente y con menor consumo energético (equivalente a los núcleos E de Intel), donde un único CCD tendrá aproximadamente 156 mm2, pero albergará hasta 32 núcleos y 128 MB de memoria L3. Además, se espera una mejora en el IPC, mayores frecuencias de reloj y nuevas optimizaciones en la tecnología 3D V-Cache en los modelos para jugadores.

enero 31, 2026 0 comments
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Tecnología

ASUS ROG Crosshair X870E Glacial: Placa Base AM5 Blanca

by Editor de Tecnologia enero 5, 2026
written by Editor de Tecnologia

Se avecina una placa base AM5 insignia, completamente en blanco.

ASUS ROG confirmará una serie de productos en CES 2026, aunque muchos permanecen en secreto por ahora. Sin embargo, el sitio web oficial de CES ha revelado una placa base ROG por adelantado.

Esta placa base AM5, denominada ROG Crosshair X870E Glacial, presenta un diseño totalmente blanco. Además de un panel LCD de 5 pulgadas ya presente y un disipador de calor M.2 3D VC, la nueva placa incorpora pines POGO diseñados para un motor de refrigeración líquida todo en uno.

La Glacial se posiciona como un modelo de gama alta, superior a la Extreme. La última vez que ROG lanzó una placa base Glacial fue con el chipset Intel Z690, concretamente la ROG Maximus Z690 Extreme Glacial.

La ROG Crosshair X870E Glacial también ha recibido el premio CES Innovation Awards 2026 Honoree, otorgado por la CTA, organizadora de CES.

enero 5, 2026 0 comments
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