Intel otworzy drzwi. Posiadacze tanich PC wreszcie skorzystają
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La cadena Action ha puesto a disposición de sus clientes un dispositivo versátil con funcionalidad 2 en 1, disponible por un precio de tan solo 12,49 zł.
Samsung se prepara para renovar su línea de dispositivos plegables en el verano de 2026, y el Galaxy Z Flip 8 ya comienza a generar expectativas. Según las filtraciones recientes, el dispositivo llegaría al mercado junto al Galaxy Z Fold 8 y, potencialmente, un tercer modelo plegable.
Fecha de lanzamiento y disponibilidad
Siguiendo la tradición de la marca, se espera que el Galaxy Z Flip 8 sea presentado en un evento Unpacked durante el verano de 2026, probablemente en julio o agosto. Este lanzamiento coincidiría también con la llegada de nuevos accesorios, como el Galaxy Watch Ultra 2 y el Galaxy Watch 9.
Diseño y especificaciones técnicas
En cuanto a su apariencia, los reportes indican que Samsung apostará por un diseño más estilizado, priorizando una reducción en el peso y el grosor para lograr un dispositivo más ligero. No obstante, no se prevén cambios drásticos en otros apartados:
- Pantalla: No se reportan mejoras en el material del panel.
- Cámaras: Es probable que se mantenga el sistema fotográfico utilizado en el Galaxy Z Flip 7.
- Batería y carga: Se estima que tanto la capacidad de la batería como las velocidades de carga permanezcan sin cambios.
Uno de los puntos de mayor debate es el hardware interno. Mientras que algunas fuentes sugieren la implementación de un procesador Exynos 2600 fabricado por Samsung, otros rumores apuntan a un posible regreso a los chips Snapdragon.
Precio estimado
Aunque Samsung aún no ha hecho anuncios oficiales, se rumorea que la compañía podría mantener el precio de la generación anterior. Esto situaría el precio de salida del Galaxy Z Flip 8 en aproximadamente 1.099,99 dólares, aunque no se descarta un posible incremento en el costo final.
AOC tiene en promoción hasta el 9 de marzo su altavoz Bluetooth O2, un dispositivo potente ideal tanto para uso en exteriores como para fiestas al aire libre. Una de sus características más destacadas es la posibilidad de conectar hasta 100 altavoces para que funcionen como un único sistema de sonido.
Este altavoz de 65 vatios en configuración 2.0 promete una reproducción de audio de hasta 24 horas, a pesar de su potencia. Además, está diseñado para resistir las condiciones climáticas adversas, como polvo, suciedad, lluvia e incluso aguaceros. Su certificación IP67 garantiza que puede sumergirse hasta 1 metro sin sufrir daños.
La batería de gran capacidad del AOC O2 también funciona como un power bank, permitiendo cargar otros dispositivos. Incorpora un micrófono para realizar llamadas telefónicas. Todo esto está disponible por tan solo 299 zł.
Vivo ha decidido revivir su modelo Y21, lanzado originalmente en 2021. Sorprendentemente, la compañía china ha optado por actualizar este dispositivo en lugar de elegir una nueva denominación para su teléfono. Este año, veremos el Vivo Y21 5G, que se presentará en al menos dos variantes distintas.
La primera de estas variantes estará disponible inicialmente en India y Malasia, aunque no se descarta su expansión a otros mercados. Se espera que ambas versiones lleguen a territorio de la Unión Europea.
La primera variante destacará por una mayor capacidad de batería, alcanzando los 6355 mAh, mientras que la segunda opción ofrecerá 5090 mAh. Esta información proviene de los datos registrados en el registro europeo de productos para el etiquetado energético. Ambas versiones del dispositivo contarán con carga rápida por cable de 44 W y se espera que ofrezcan resistencia a salpicaduras y polvo con certificación IP65.
Nueva ley entra en vigor
La Unión Europea ha estado trabajando durante años para unificar los estándares de carga de la electrónica de consumo. A partir de finales de abril de 2026, entrarán en vigor nuevos requisitos para los productos vendidos en la comunidad. Todos los nuevos dispositivos móviles deberán utilizar el puerto USB-C como estándar. La normativa abarca una amplia gama de equipos electrónicos.
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Los fabricantes tienen la obligación de informar claramente sobre los requisitos de carga. Los clientes deben saber qué cargador necesitan para el correcto funcionamiento del equipo. La nueva ley también prohíbe la limitación artificial de la velocidad de carga para accesorios de otras marcas. Esta solución tiene como objetivo eliminar problemas de compatibilidad y reducir la cantidad de residuos electrónicos.
Inteligencia artificial en el puerto USB
Los cambios legislativos no son la única novedad. Los fabricantes de equipos informáticos están buscando formas de utilizar los puertos USB para soportar modelos de lenguaje. Asus ha presentado un dispositivo llamado UGen300. La compañía describe este equipo como el primer acelerador de IA conectable por USB.
La tarjeta permite el procesamiento local de procesos relacionados con la inteligencia artificial. El usuario no necesita utilizar costosas soluciones en la nube ni montar tarjetas de expansión dentro del ordenador. El hardware funciona con un conector USB 3.1 gen 2. Esto permite mejorar el trabajo con la inteligencia artificial generativa en máquinas más antiguas o menos potentes.
Cambios en el mercado de la memoria
La situación en el mercado de los dispositivos de almacenamiento también está cambiando. Los precios de los portátiles están subiendo debido al alto coste de la memoria RAM. Al mismo tiempo, los discos SSD se están volviendo más competitivos en precio. Esto se traduce en el segmento de las memorias USB portátiles.
Los fabricantes de pendrives están empezando a utilizar chips de transferencia de datos más eficientes. Los nuevos dispositivos ofrecen velocidades similares a las de los discos SSD manteniendo un precio bajo. Los usuarios obtienen un acceso más rápido a los datos sin necesidad de invertir en discos externos caros. El año 2026 podría convertirse en un momento crucial para una tecnología que muchos consideraban estabilizada.
AMD se prepara para presentar sus primeros procesadores basados en la arquitectura Zen 6 aún este año, y todo indica que se tratará de uno de los cambios más significativos de los últimos tiempos. Han surgido nuevas informaciones sobre el tamaño de los chips CCD, que por primera vez se fabricarán con la litografía TSMC N2. Estos chips estarán presentes tanto en la serie de servidores EPYC Venice como en los procesadores de consumo Ryzen 10000.
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Los nuevos procesadores seguirán utilizando el socket AMD AM5
Es importante destacar que no todo el procesador se fabricará con el proceso de 2 nm. Por ejemplo, la sección de E/S seguirá utilizando un nodo más antiguo y ampliamente disponible, TSMC N3P. Esta misma tecnología podría emplearse también en modelos más económicos y de gama baja.
Volviendo a los CCD, el conocido informante HXL ha preparado una comparación que abarca la mayoría de las generaciones de AMD en los últimos años:
- Zen 2: 2×4 núcleos, 2×16 MB L3, TSMC N7, aproximadamente 77 mm2
- Zen 3: 8 núcleos, 32 MB L3, TSMC N7, aproximadamente 83 mm2
- Zen 4: 8 núcleos, 32 MB L3, TSMC N5, aproximadamente 72 mm2
- Zen 5: 8 núcleos, 32 MB L3, TSMC N4, aproximadamente 71 mm2
- Zen 6: 12 núcleos, 48 MB L3, TSMC N2, aproximadamente 76 mm2
Como se puede observar, Zen 6 ocupará aproximadamente 76 mm2, ligeramente más que Zen 4 y Zen 5, que impulsan las series Ryzen 7000 y 9000. Estamos hablando de un aumento del 5-7%, a pesar de que el número de núcleos aumenta de 8 a 12 y la memoria L3 de 32 a 48 MB. Esto representa un incremento del 50% tanto en el número de núcleos como en la capacidad de la caché, con una superficie de silicio casi inalterada.
Aún más interesante resulta Zen 6c, la parte del CPU ligeramente menos potente y con menor consumo energético (equivalente a los núcleos E de Intel), donde un único CCD tendrá aproximadamente 156 mm2, pero albergará hasta 32 núcleos y 128 MB de memoria L3. Además, se espera una mejora en el IPC, mayores frecuencias de reloj y nuevas optimizaciones en la tecnología 3D V-Cache en los modelos para jugadores.
Las primeras reseñas independientes de portátiles equipados con los procesadores Intel Core Ultra 300 han aparecido en la red hoy. Se trata de chips que se presentaron a principios de enero durante la feria CES 2026 en Las Vegas (EE. UU.). La nueva litografía Intel 18A (clase 1,8 nm) y las arquitecturas Cougar Cove, Darkmont y Celestial también están incluidas.
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Las CPUs son exitosas, pero es un momento muy malo para el mercado de portátiles
¿Cómo se comporta Intel Panther Lake en la práctica? Muy bien. Al menos, cuando hablamos del modelo insignia Core Ultra X9 388. En el caso del portátil ASUS Zenbook Duo 2026, el rendimiento multi-hilo ha mejorado en comparación con los equivalentes de las series Arrow Lake y Lunar Lake y está al nivel de Apple M5. El buque insignia de AMD, el Ryzen AI Max+ 395, sigue ganando, pero esto no debería sorprender a nadie: tiene más hilos y un consumo de energía mucho mayor.
El salto en el rendimiento de un solo núcleo no es tan significativo. Si bien es cierto que obtenemos mejores resultados que con los de AMD, son casi idénticos a los del Core Ultra 200. Sin embargo, la eficiencia energética ha mejorado considerablemente: es prácticamente la mejor propuesta x86, y solo los chips ARM de Apple y Qualcomm tienen un consumo de energía más bajo.
A muchos les alegrarán los resultados en los juegos. La tarjeta gráfica integrada Intel ARC B390 es, de hecho, equivalente a una NVIDIA GeForce RTX 4050 Laptop, lo que permite jugar cómodamente a los últimos títulos AAA en Full HD. Aunque a veces es necesario activar la tecnología Intel XeSS.
¿Significa esto que nos espera la total dominación de Intel? Probablemente no. Debido al alto costo de los módulos RAM, los SSD y el cobre, así como a la limitada oferta de muchos componentes, los precios de los portátiles se han disparado. Las entregas son menores y los consumidores son reacios a gastar dinero en electrónica.
Motorola RAZR Fold: ¿El fin de la hegemonía de Samsung?
El reconocido informante Evan Blass ha publicado una imagen que no deja lugar a dudas: Motorola está trabajando en el RAZR Fold. Hasta ahora, la marca se ha asociado principalmente con los teléfonos “clamshell” (tipo concha) que han ganado el favor de los usuarios. Ahora, es el momento de dar un salto mucho mayor.
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Este nuevo modelo será el primer dispositivo de la compañía en formato “fold” (plegable). Se trata de una apuesta audaz, ya que el mercado de los plegables de gran tamaño es exigente. Sin embargo, Motorola cuenta con una base sólida gracias al éxito de la serie RAZR Ultra.
¿Qué promete el fabricante?
Del slide (presentación) revelado se desprende información interesante. El fabricante promete “pantallas deslumbrantes” y inteligencia artificial. Lo que más intriga, sin embargo, es la mención a un sistema de cámaras que promete establecer nuevos estándares en la categoría de dispositivos plegables.
Aún debemos esperar un poco para conocer las especificaciones concretas. La imagen solo menciona que el lanzamiento tendrá lugar más adelante este año. Se espera que en los próximos meses se revelen más detalles.
Presentación inminente
Cabe destacar la fecha del 7 de enero. Ese día se celebrará el evento Motorola Signature. Existe una gran posibilidad de que sea allí donde veamos los primeros anuncios oficiales del RAZR Fold.
La competencia no se queda atrás, ya que Samsung se está preparando para el lanzamiento del Galaxy Z Fold8 y una variante más amplia en la que, según filtraciones, regresará el soporte para el S Pen. La entrada de Motorola en este segmento es una excelente noticia para nosotros, los consumidores. Una mayor elección suele significar mejores precios e innovaciones más rápidas. Tampoco podemos olvidar los planes de Apple para lanzar un smartphone similar al mercado.
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