Sony y TSMC han anunciado recientemente una alianza estratégica enfocada en el desarrollo de sensores de imagen. Esta colaboración busca potenciar la tecnología de captura, y se ha confirmado que los términos de este acuerdo se extienden también a los sensores utilizados en las cámaras de los smartphones.
China ha logrado una reducción significativa en los costos de producción de chips infrarrojos de grado militar, alcanzando un precio de aproximadamente 10 dólares estadounidenses por unidad.
Este avance se alinea con los recientes desarrollos de investigadores chinos en el campo de los sensores infrarrojos, quienes han creado un dispositivo inspirado en el escarabajo del fuego (fire beetle). Este insecto posee un órgano especializado en el tórax que le permite detectar la radiación infrarroja de incendios forestales a cientos de kilómetros de distancia, incluso mientras vuela a altas velocidades, superando la sensibilidad de la mayoría de los detectores infrarrojos comerciales.
La tecnología resultante es capaz de alcanzar velocidades de detección 20.000 veces superiores a las de los dispositivos convencionales. La detección infrarroja es vital para identificar objetos en entornos complejos donde el humo, la niebla o el polvo pueden obstruir la visibilidad, proporcionando imágenes claras y una detección precisa al penetrar dichos obstáculos.
Debido a su capacidad de procesamiento mínimo para percibir el movimiento en entornos complejos, este tipo de dispositivos optoelectrónicos podrían ser la base de una red de vigilancia más potente y efectiva que el sistema de defensa contra misiles propuesto por Estados Unidos, conocido como «Golden Dome».
Apple podría estar al borde de un cambio significativo en su estrategia de chips. Desde 2014, la compañía ha obtenido sus sistemas en chip (SoC) exclusivamente de TSMC, pero esta asociación de doce años podría estar llegando a su fin. Según un informe del Wall Street Journal, Apple está considerando que otros fabricantes produzcan algunos de sus procesadores menos potentes.
Resumen rápido:
La razón de este reajuste estratégico radica en el floreciente mercado de la inteligencia artificial. TSMC está colaborando cada vez más con Nvidia y otras empresas de IA, lo que limita la capacidad disponible para Apple. Expertos de la industria informan que Apple está evaluando si ciertos procesadores de gama baja podrían ser fabricados por proveedores alternativos.
El informe no menciona nombres concretos, pero rumores anteriores apuntan a Intel como un posible socio. El analista Jeff Pu de GF Securities espera que Intel pueda suministrar chips para al menos algunos modelos de iPhone que no sean Pro a partir de 2028. Basándose en este cronograma, Intel podría producir partes de los chips A21 o A22 para futuros iPhones, siempre y cuando las empresas lleguen a un acuerdo de colaboración.
Es importante destacar la diferencia: Intel no diseñaría los chips, sino que únicamente se encargaría de su fabricación. Esto contrasta fundamentalmente con la era de los Macs con Intel, que utilizaban procesadores diseñados por Intel con arquitectura x86. Apple comenzó en 2020 a abandonar los procesadores Intel en los Macs y a adoptar sus propios chips Apple Silicon.
¡Sistema en chip explicado!
Un sistema en chip (SoC) integra todos los componentes principales de una computadora en un solo chip, incluyendo el procesador, la unidad de procesamiento gráfico, el controlador de memoria y otras funciones. Los chips de la serie A y M de Apple son SoCs desarrollados específicamente para iPhones, iPads y Macs. La ventaja reside en una mayor eficiencia energética y un mejor rendimiento gracias a la estrecha integración de todos los componentes.
La asociación con Intel también podría extenderse a los chips de Mac y iPad. El analista Ming-Chi Kuo de Tianfeng Securities pronosticó el año pasado que Intel podría suministrar el chip M de gama más básica de Apple para algunos modelos seleccionados de Mac e iPad a partir de mediados de 2027. Para ello, Apple planea, según Kuo, utilizar el proceso 18A de Intel.
Una colaboración con Intel ayudaría a Apple a diversificar su cadena de suministro, y esto podría llegar en un momento crucial. Informes sugieren que Nvidia ha superado a Apple como el mayor cliente de TSMC, mientras que la competencia por los chips de memoria NAND y RAM para servidores de IA está aumentando.
TSMC no es el único proveedor de chips que experimenta una mayor demanda debido al auge de los servidores de IA. Según fuentes de la cadena de suministro del Wall Street Journal, tanto Samsung como SK Hynix han ganado suficiente poder de negociación para exigir precios más altos a Apple por los chips de RAM.
En una reciente conferencia de resultados, el CEO de Apple, Tim Cook, declaró que el aumento de los precios de los chips de memoria tuvo solo un “impacto mínimo” en el margen bruto de Apple en el último trimestre. Sin embargo, espera “una mayor influencia” en el margen de beneficio para el trimestre actual. Apple “explorará una serie de opciones para abordar esto”, dijo Cook.
El analista Ming-Chi Kuo, sin embargo, no espera que la gama iPhone 18 sea más cara. Apple reportó ingresos récord de 143.800 millones de dólares en el último trimestre, un aumento del 16% en comparación con el año anterior. Para el trimestre actual, la compañía pronostica un crecimiento similar del 13% al 16% en comparación con el año anterior, así como un margen bruto del 48% al 49%. A pesar de las preocupaciones sobre los precios de los chips de memoria, Apple sigue presentando resultados comerciales impresionantes.
La posible vuelta a Intel como socio de fabricación marca un punto de inflexión notable en la estrategia de chips de Apple. Después de años de independencia de Intel, la compañía podría volver a confiar en su socio de larga data, pero bajo condiciones completamente diferentes a las anteriores.
Informes previos indicaban que los nuevos MacBook Pro equipados con los chips M5 Pro y M5 Max llegarían al mercado en la primera mitad de 2026. Sin embargo, un nuevo rumor proveniente de Fixed Focus Digital en Weibo sugiere que los propios SoCs M5 Max y Pro podrían ser presentados ya en marzo de 2026.
Apple suele anunciar sus nuevos System on a Chip (SoC) junto con al menos un nuevo producto que los incorpore. Por lo tanto, podríamos ver el lanzamiento de nuevos MacBook Pro simultáneamente a estos chips, o bien, la presentación de un dispositivo como un Mac Studio con M5 Max en la misma fecha.
El filtrador también afirma que Apple recurrirá al avanzado empaquetado SoIC (System on Integrated Chip) de TSMC para reducir ligeramente los costos de producción de los SoCs. Esta estrategia se presentaría como una forma de contrarrestar el aumento en los precios de la memoria DRAM, tras supuestamente haber perdido su posición como cliente prioritario en TSMC.
Se especula que esta pérdida de prioridad en la lista de clientes de TSMC se acompañó de un incremento significativo en los precios de producción para Apple, y se atribuye el auge de la inteligencia artificial como la principal causa de este aumento.
AMD se prepara para presentar sus primeros procesadores basados en la arquitectura Zen 6 aún este año, y todo indica que se tratará de uno de los cambios más significativos de los últimos tiempos. Han surgido nuevas informaciones sobre el tamaño de los chips CCD, que por primera vez se fabricarán con la litografía TSMC N2. Estos chips estarán presentes tanto en la serie de servidores EPYC Venice como en los procesadores de consumo Ryzen 10000.
Es importante destacar que no todo el procesador se fabricará con el proceso de 2 nm. Por ejemplo, la sección de E/S seguirá utilizando un nodo más antiguo y ampliamente disponible, TSMC N3P. Esta misma tecnología podría emplearse también en modelos más económicos y de gama baja.
Volviendo a los CCD, el conocido informante HXL ha preparado una comparación que abarca la mayoría de las generaciones de AMD en los últimos años:
Como se puede observar, Zen 6 ocupará aproximadamente 76 mm2, ligeramente más que Zen 4 y Zen 5, que impulsan las series Ryzen 7000 y 9000. Estamos hablando de un aumento del 5-7%, a pesar de que el número de núcleos aumenta de 8 a 12 y la memoria L3 de 32 a 48 MB. Esto representa un incremento del 50% tanto en el número de núcleos como en la capacidad de la caché, con una superficie de silicio casi inalterada.
Aún más interesante resulta Zen 6c, la parte del CPU ligeramente menos potente y con menor consumo energético (equivalente a los núcleos E de Intel), donde un único CCD tendrá aproximadamente 156 mm2, pero albergará hasta 32 núcleos y 128 MB de memoria L3. Además, se espera una mejora en el IPC, mayores frecuencias de reloj y nuevas optimizaciones en la tecnología 3D V-Cache en los modelos para jugadores.