Hana Micron, liderada por su PDG Dong-cheol Lee, especialista en el post-procesamiento de semiconductores (OSAT), ha sido reconocida como “Compañía del Año 2026 en Asia para Soluciones de Post-Procesamiento de Semiconductores” por la prestigiosa revista internacional Semiconductor Review.
Semiconductor Review es una publicación tecnológica de alcance global que analiza las tendencias y soluciones más relevantes del sector de los semiconductores. Anualmente, la revista selecciona a las empresas más destacadas por su experiencia tecnológica y credibilidad en el mercado, a través de un jurado compuesto por líderes empresariales, expertos de la industria y miembros del comité editorial.
Según informan los medios especializados, la clave del reconocimiento a Hana Micron reside en su innovador modelo de ingeniería conjunta, que va más allá de una simple colaboración en la fabricación e involucra a los clientes desde las primeras etapas de sus proyectos. También se ha destacado la expansión de la compañía a áreas más allá de la memoria y la computación de alto rendimiento (HPC), aprovechando su competitividad en el campo del encapsulado de memoria.
En particular, la solución integral llave en mano que ofrece Hana Micron, que abarca todo el proceso de post-procesamiento, desde las pruebas y el empaquetado de las obleas hasta las pruebas finales y el ensamblaje de los módulos, ha sido señalada como un factor diferenciador que mejora la eficiencia de los procesos y la fiabilidad de los productos. Además, la empresa ha sido elogiada por su capacidad para satisfacer las necesidades de sus clientes internacionales, combinando experiencia tecnológica, capacidad de producción a gran escala y habilidades de localización gracias a la consolidación de su filial vietnamita.
A nivel tecnológico, la tecnología de encapsulado de nueva generación, el chip de integración heterogénea (HIC), ha generado un gran interés. El HIC permite la computación de alto rendimiento y la integración de sistemas altamente integrados basados en chiplets mediante la implementación de estructuras 2.5D y 3D. La eficacia de esta tecnología fue reconocida cuando un artículo de investigación, realizado en colaboración con empresas internacionales, fue seleccionado entre los 20 mejores trabajos presentados en la conferencia ECTC 2025 (Electronic Components Technology Conference).
Un representante de Hana Micron declaró que esta distinción refleja las capacidades de la empresa como proveedor de soluciones en el mercado global, y que continuarán aumentando su competitividad a través de futuras inversiones en I+D y el fortalecimiento de las soluciones personalizadas para sus clientes.
- Ver más artículos relacionados
Related
