Microsoft-backed Norwegian startup Lace has now raised $40 million in order to accelerate the development of advanced chipmaking equipment. According to a report by Reuters, the company aims to revolutionise semiconductor manufacturing by introducing technology that can shrink chip designs to atomic levels, potentially transforming the future of computing and artificial intelligence. As per the Reuters report, Lace deals in the use of helium atom beams to etch circuits. This approach could enable designs ten times smaller than those produced by current extreme ultraviolet (EUV) lithography systems, which are dominated by Dutch giant ASML. If successful, Lace’s technology could surpass existing industry standards and open latest possibilities for chipmakers worldwide.“Our technology is a way that can potentially expand the roadmap and be an enabler for doing things that would not have been possible otherwise,” CEO Bodil Holst told Reuters in an interview.As per the Reuters, the main advantage of the helium atom beam is the industry could create features such as transistors, the building blocks of modern chips, an order of magnitude smaller to an “almost unimaginable” degree, according to John Petersen, Scientific Director of Lithography at Imec, a research and innovation hub for the chip industry.The breakthrough has significant implications for the semiconductor industry, which is grappling with the limits of Moore’s Law. Smaller, denser chips would dramatically enhance AI processors, cloud computing infrastructure, and next-generation devices. Lace plans to deliver a pilot test tool by 2029, with commercialization expected in the early 2030s, depending on scalability and industry adoption.The investment made by Microsoft highlight the strategic importance of securing the chipmaking future, especially as the company continues to expand its AI infrastructure. The analysts also believe that the success of Lace has the potential of reshaping the semiconductor supply chain. It can also help in reducing the dependence on ASML and help in diversifying global chipmaking capabilities.
La startup noruega Lace, respaldada por Microsoft, ha recaudado 40 millones de dólares para acelerar el desarrollo de equipos avanzados de fabricación de chips. Según un informe de Reuters, la compañía tiene como objetivo revolucionar la fabricación de semiconductores mediante la introducción de una tecnología que puede reducir el tamaño de los diseños de chips a nivel atómico, transformando potencialmente el futuro de la computación y la inteligencia artificial.
De acuerdo con el informe de Reuters, Lace utiliza haces de átomos de helio para grabar circuitos. Este enfoque podría permitir diseños diez veces más pequeños que los producidos por los actuales sistemas de litografía ultravioleta extrema (EUV), dominados por el gigante holandés ASML. Si tiene éxito, la tecnología de Lace podría superar los estándares actuales de la industria y abrir nuevas posibilidades para los fabricantes de chips en todo el mundo.
“Nuestra tecnología es una forma que potencialmente puede ampliar el camino a seguir y permitir hacer cosas que de otro modo no serían posibles”, declaró la CEO de Lace, Bodil Holst, en una entrevista a Reuters.
Según Reuters, la principal ventaja del haz de átomos de helio es que la industria podría crear características como los transistores, los componentes básicos de los chips modernos, un orden de magnitud más pequeños, hasta un grado “casi inimaginable”, según John Petersen, Director Científico de Litografía de Imec, un centro de investigación e innovación para la industria de los chips.
Este avance tiene implicaciones significativas para la industria de los semiconductores, que se enfrenta a los límites de la Ley de Moore. Chips más pequeños y densos mejorarían drásticamente los procesadores de IA, la infraestructura de computación en la nube y los dispositivos de próxima generación. Lace planea entregar una herramienta de prueba piloto para 2029, y se espera la comercialización a principios de la década de 2030, dependiendo de la escalabilidad y la adopción por la industria.
La inversión realizada por Microsoft destaca la importancia estratégica de asegurar el futuro de la fabricación de chips, especialmente a medida que la compañía continúa expandiendo su infraestructura de IA. Los analistas también creen que el éxito de Lace tiene el potencial de remodelar la cadena de suministro de semiconductores, reducir la dependencia de ASML y diversificar las capacidades globales de fabricación de chips.
