CEA-Leti ha alcanzado un hito significativo en la fabricación de chips al lograr la fabricación de dispositivos CMOS a una temperatura de 400°C. Este avance es crucial para el desarrollo de la tecnología de apilamiento de chips 3D, que busca aumentar la densidad y el rendimiento de los circuitos integrados.
La capacidad de fabricar componentes a temperaturas tan elevadas es fundamental para permitir procesos de unión y apilamiento más eficientes y fiables. El apilamiento 3D permite integrar múltiples capas de chips, reduciendo el tamaño general del dispositivo y mejorando la velocidad de transmisión de datos entre los componentes.
Este logro de CEA-Leti, según informa R&D World, representa un paso adelante importante en la búsqueda de soluciones innovadoras para superar las limitaciones físicas de la miniaturización de los chips tradicionales.
