Sony Semiconductor Solutions Corporation (SSS) participó en la Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS) 2025, celebrada en el centro de convenciones Tokyo Big Sight en Japón del 17 al 19 de diciembre. La compañía presentó sus últimas innovaciones en tecnología de sensores de imagen industriales.
Productos y demostraciones exhibidas>
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Sensor de imagen Global Shutter de 105MP × 100fps (IMX927) – demostró imágenes de alta resolución del interior de un reloj mecánico.
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Sensor de imagen Global Shutter (IMX900) – demostró imágenes de alta velocidad para la inspección de paquetes en un entorno de fabricación.
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Sensor de imagen SWIR (IMX992) – demostró la penetración de obleas de silicio para la inspección del lado inverso.
Se pueden consultar productos y tecnologías relacionados con los exhibidos a través de los enlaces que se proporcionan a continuación.
* Pregius, Pregius S, SenSWIR y sus logotipos son marcas registradas o marcas comerciales de Sony Group Corporation o sus filiales.
