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Windows 11: Noticias, ARM, Actualizaciones y Fallos

by Editor de Tecnologia
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Microsoft parece estar apostando fuertemente por la arquitectura ARM en el futuro de Windows 11. La compañía planea, según reportes recientes, centrar sus esfuerzos de desarrollo en chips basados en esta tecnología.

En otras noticias relacionadas con Windows 11, Microsoft lanzó recientemente un parche que busca solucionar problemas existentes, aunque, paradójicamente, ha introducido nuevos errores en el sistema operativo.

La última actualización de Windows 11 también trae consigo nuevas funcionalidades para los usuarios. Entre ellas, se destaca una barra de tareas con una herramienta de prueba de velocidad, la integración nativa de Sysmon y una renovada paleta de emojis.

Una actualización reciente de Windows ha introducido una característica que muchos usuarios se preguntaban por qué no existía hasta ahora: una nueva funcionalidad que promete mejorar la experiencia del usuario.

Por otro lado, el parche de febrero para Windows 11 ha generado cierta frustración entre los usuarios, quienes han reportado la aparición de múltiples problemas tras su instalación.

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Negocio

China: GigaDevice y Montage impulsan la industria de semiconductores

by Editora de Negocio
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Las empresas chinas de memoria GigaDevice Semiconductor y Montage Technology han surgido como nuevos pesos pesados en la industria nacional de semiconductores, aprovechando el actual ciclo de superdemanda global de memoria. Ambas compañías fueron fundadas por ingenieros chinos con experiencia en Estados Unidos.

Desde que estas dos empresas, ya cotizadas en Shanghái, completaron recientemente su doble listado en Hong Kong, los inversores han impulsado el precio de las acciones de GigaDevice un 151 por ciento y las de Montage un 97 por ciento, respectivamente.

Estos listados, realizados en enero y febrero, reflejan el rápido progreso de la iniciativa china por alcanzar la autosuficiencia tecnológica.

Cabe destacar que ambas compañías fueron fundadas por ingenieros chinos que previamente trabajaron en la industria de semiconductores estadounidense.

Zhu Yiming (right), chairman of GigaDevice Semiconductor, and Hu Hong, deputy general manager, at the firm’s trading debut on the Hong Kong stock exchange on January 13, 2026. Photo: Handout

En el centro del ascenso de GigaDevice se encuentra Zhu Yiming, quien también cofundó ChangXin Memory Technologies (CXMT), el mayor fabricante de DRAM (memoria de acceso aleatorio dinámico) de China. Zhu obtuvo su maestría en la State University of New York at Stony Brook y pasó casi una década en Silicon Valley antes de regresar a Beijing en 2005 para lanzar GigaDevice.

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Tecnología

ASUS ExpertBook B3 G2: Portátil Copilot+ para Empresas

by Editor de Tecnologia
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ASUS ha presentado hoy el ASUS ExpertBook B3 G2, un PC Copilot+ configurable diseñado para el entorno empresarial. Disponible en modelos de 14 y 16 pulgadas, destaca por su diseño duradero y ligero, con un peso inicial de tan solo 1,45 kg, su capacidad de abrirse hasta 180 grados, sus avanzadas capacidades de inteligencia artificial, su seguridad de nivel empresarial y su colaboración sin fisuras.

Equipado con procesadores Intel Core Ultra 7 Series 3 de última generación con GPU integrada y aceleración NPU, el ExpertBook B3 G2 ofrece funciones avanzadas de IA – incluyendo ASUS MyExpert, Microsoft Copilot+ y tecnología de cancelación de ruido – que mejoran la productividad empresarial. Su diseño ligero y de fácil mantenimiento ofrece amplias opciones de conectividad y compatibilidad con la conectividad Wi-Fi 7 de alta velocidad. La seguridad se refuerza con ASUS ExpertGuardian, que cumple con la normativa NIST SP 800-193, ofrece recuperación dual-ROM y protección TPM 2.0 para una sólida resistencia de los datos.

Construido según estándares de durabilidad de grado militar, el ExpertBook B3 G2 combina rendimiento, seguridad y fiabilidad para satisfacer las exigencias de los entornos empresariales actuales.

Diseñado para la productividad empresarial

Impulsado por procesadores Intel Core Ultra 7 Series 3 con gráficos Intel, hasta 96 GB de memoria DDR5 y hasta 6 TB de almacenamiento dual SSD, el ExpertBook B3 G2 ofrece una multitarea fluida, una rápida aceleración de la IA con una NPU de hasta 50 TOPS y una capacidad de respuesta ultrarrápida para todas las cargas de trabajo empresariales. Su batería de larga duración garantiza una productividad durante todo el día, mientras que las funciones integradas de Copilot+ PC proporcionan asistencia inteligente y herramientas inteligentes, permitiendo a los profesionales abordar tareas intensivas de manera eficiente a lo largo de la jornada laboral.

El ExpertBook B3 G2 cuenta con una pantalla antirreflejos de hasta 2.5K con una frecuencia de actualización de 144 Hz para una claridad excepcional y unos visuales fluidos, con una pantalla táctil opcional en el modelo de 14 pulgadas, además de una cámara IR de hasta 5MP para videoconferencias de alta calidad y mucho más. El audio es nítido gracias a la tecnología de cancelación de ruido con IA, que permite reuniones inmersivas y un trabajo concentrado. El robusto y ligero chasis del portátil, combinado con la solución térmica ExpertCool y su diseño de fácil mantenimiento, garantiza un rendimiento fiable y una comodidad óptima para los profesionales modernos.

ASUS ExpertGuardian

ASUS ExpertGuardian ofrece una protección robusta y multicapa diseñada para los entornos empresariales y empresariales actuales. Construido con una arquitectura de seguridad integral de hardware a software, garantiza una defensa completa en todos los niveles. Con el cumplimiento de la normativa NIST SP 800-193, cinco años de actualizaciones de BIOS y controladores ASUS y protección TPM 2.0, ExpertGuardian salvaguarda la integridad del sistema, protege la privacidad y asegura los datos críticos frente a las amenazas emergentes.

Esta seguridad de extremo a extremo se refuerza aún más con funciones avanzadas como la recuperación dual-ROM, una Unidad de Procesador de Seguridad dedicada, la detección de intrusiones en el chasis y la recuperación en la nube. En conjunto, estas capacidades proporcionan una base de seguridad sólida que permite a las organizaciones operar, escalar e innovar con confianza, respaldadas por una experiencia de gestión de TI fluida y fiable.

El ExpertBook B3 G2 complementa esto con una durabilidad de grado militar MIL-STD-810H, superando 24 rigurosos procedimientos, lo que garantiza un rendimiento fiable incluso en los entornos más exigentes. Respaldado por los flexibles servicios de soporte empresarial de ASUS, ofrece a las empresas la garantía de estabilidad a largo plazo y asistencia rápida cuando la necesiten.

ASUS MyExpert

El ExpertBook B3 G2 integra ASUS MyExpert, una suite de productividad de IA unificada diseñada específicamente para los flujos de trabajo empresariales, con el objetivo de ayudar a los profesionales a trabajar de forma más inteligente y eficiente. Las funciones de IA integradas permiten la interacción en lenguaje natural para la asistencia relacionada con el PC, junto con el resumen de documentos, la traducción y el perfeccionamiento de la escritura. También admite la búsqueda integrada de archivos locales y en la nube para un acceso más rápido a imágenes y documentos, y ofrece una inteligencia de reuniones avanzada que genera automáticamente transcripciones, traducciones, resúmenes de reuniones y listas de tareas pendientes, lo que aumenta la colaboración y la eficiencia general.

Soluciones ASUS para cada empresa

ASUS ofrece soluciones escalables y personalizadas para empresas de todos los tamaños. Nuestros servicios integrales del ciclo de vida incluyen una implementación y gestión de dispositivos sin problemas, seguridad de nivel empresarial, soporte de TI integral y una simplificación de la retirada de dispositivos. Los portátiles empresariales de ASUS permiten a los equipos de TI disfrutar de una mayor productividad y eficiencia.

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Tecnología

Intel Core Ultra 250K/270K Plus: Fecha de lanzamiento y novedades

by Editor de Tecnologia
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Tras los informes sobre la posible cancelación del procesador Core Ultra 9 290K Plus, ahora tenemos noticias sobre la fecha de lanzamiento de los modelos 250K Plus y 270K Plus.

Core Ultra 250K Plus y 270K Plus se lanzarían el 23 de marzo

Intel se prepara para lanzar su línea Core Ultra 200S «Plus», también conocida como Arrow Lake Refresh, con una fecha clave en el calendario: el próximo 23 de marzo.

Este lanzamiento tiene como objetivo revitalizar el catálogo de Intel después de un debut agridulce con sus CPUs Arrow Lake originales. La compañía ofrecerá mejoras en la cantidad de núcleos y las velocidades de reloj, buscando así ser más competitiva, especialmente frente a los procesadores Ryzen X3D de AMD.

Principales novedades: Más núcleos y velocidad

La principal sorpresa de este “refresh” se encuentra en los modelos de gama media y alta, que ahora presentan configuraciones de núcleos más interesantes:

Core Ultra 7 270K Plus: Este modelo pasaría de los 20 núcleos (8P + 12E) del 265K a un total de 24 núcleos (8P + 16E), igualando al Core Ultra 9 285K.

Core Ultra 5 250K Plus: Este modelo también recibe un importante impulso, aumentando de 14 a 18 núcleos (6P + 12E), lo que debería traducirse en un salto notable en tareas de productividad.

Existe otra mejora, aunque de momento es un rumor, que estos procesadores admitirían de forma nativa velocidades DDR5 de 7200 MT/s, una mejora significativa en comparación con los 6400 MT/s de la primera generación.

Te recomendamos nuestra guía sobre los mejores procesadores del mercado

Disponibilidad y mercado

Aunque Intel no realizó anuncios oficiales durante el CES 2026, la aparición de estos procesadores en tiendas de Rumanía y otros países europeos confirma que el lanzamiento es inminente, y ahora parece que tenemos una fecha concreta: el 23 de marzo de 2026.

Los precios listados sugieren que los modelos “Plus” reemplazarán a los actuales a un coste similar, posicionándose como la opción definitiva para el socket LGA-1851 antes de la llegada de la arquitectura Nova Lake a finales de año. Os mantendremos informados.

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Intel Arc B390: Supera a Radeon en Linux

by Editor de Tecnologia
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Las soluciones gráficas Intel Arc tuvieron un comienzo complicado en el ecosistema Linux, pero parece que la situación está cambiando. Phoronix recientemente probó la nueva iGPU Intel Arc B390 de la serie Panther Lake en el Intel Core Ultra X7 358H, comparándola con la venerable Radeon 890M en el AMD Ryzen AI 9 HX 370. Sorprendentemente, la iGPU de Intel supera consistentemente a la de Radeon, un resultado que no sorprende a quienes han seguido los primeros análisis en Windows. La publicación realizó las pruebas con los gráficos integrados Xe3 en un MSI Prestige 14, utilizando los últimos controladores Mesa 26.0 y el kernel de Linux versión 6.19 en Ubuntu 26.04.

En lo que respecta a los juegos, los únicos títulos en los que la iGPU Xe3 fue superada por la competencia de AMD fueron Counterstrike 2, ejecutándose a 1920×1200, y Quake II RTX. En todos los demás juegos, la Intel Arc B390 superó significativamente tanto a la competencia de AMD como a los Intel Core Ultra 7 155H y Core Ultra 7 258V. Dependiendo del juego y la configuración gráfica, la Arc B390 obtuvo entre un 15% y un 50% más de rendimiento. Hitman 3 fue particularmente impresionante, con la B390 logrando más del 50% más de FPS que el competidor más cercano y un 64% más que la Radeon 890M a 1920×1200 con ajustes bajos, con ganancias similares en la configuración media y una mejora ligeramente menos pronunciada al aumentar a la configuración ultra.

Una tendencia similar se observó en las pruebas de rendimiento en juegos, con la Arc B390 liderando en 3DMark Wild Life Extreme –obteniendo una puntuación un 20% superior a la de la Radeon 890M–, 3DMark Solar Bay (una victoria más ajustada) y GravityMark, donde la Arc B390 volvió a dominar en las pruebas de OpenGL, Vulkan y Vulkan Ray Tracing. La iGPU Arc también rindió admirablemente en Unigine Superposition, Valley y Heaven, donde siempre superó a la competencia en al menos un 30%. Curiosamente, la AMD Radeon 890M aún competía con la Arc B390 en términos de eficiencia, aunque su rendimiento bruto no era tan alto.

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Tecnología

Apple considera Intel para fabricar chips iPhone: fin de la exclusividad con TSMC

by Editor de Tecnologia
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Apple podría estar al borde de un cambio significativo en su estrategia de chips. Desde 2014, la compañía ha obtenido sus sistemas en chip (SoC) exclusivamente de TSMC, pero esta asociación de doce años podría estar llegando a su fin. Según un informe del Wall Street Journal, Apple está considerando que otros fabricantes produzcan algunos de sus procesadores menos potentes.

Resumen rápido:

  • Apple considera, por primera vez desde 2014, fabricar chips con otros proveedores además de TSMC.
  • Intel podría fabricar chips para iPhone a partir de 2028, pero no los diseñaría.
  • El auge de la IA es el motivo, ya que Nvidia ha superado a Apple como el mayor cliente de TSMC.

Presión creciente por el auge de la IA

La razón de este reajuste estratégico radica en el floreciente mercado de la inteligencia artificial. TSMC está colaborando cada vez más con Nvidia y otras empresas de IA, lo que limita la capacidad disponible para Apple. Expertos de la industria informan que Apple está evaluando si ciertos procesadores de gama baja podrían ser fabricados por proveedores alternativos.

El informe no menciona nombres concretos, pero rumores anteriores apuntan a Intel como un posible socio. El analista Jeff Pu de GF Securities espera que Intel pueda suministrar chips para al menos algunos modelos de iPhone que no sean Pro a partir de 2028. Basándose en este cronograma, Intel podría producir partes de los chips A21 o A22 para futuros iPhones, siempre y cuando las empresas lleguen a un acuerdo de colaboración.

Intel como fabricante, no como diseñador

Es importante destacar la diferencia: Intel no diseñaría los chips, sino que únicamente se encargaría de su fabricación. Esto contrasta fundamentalmente con la era de los Macs con Intel, que utilizaban procesadores diseñados por Intel con arquitectura x86. Apple comenzó en 2020 a abandonar los procesadores Intel en los Macs y a adoptar sus propios chips Apple Silicon.

¡Sistema en chip explicado!

Un sistema en chip (SoC) integra todos los componentes principales de una computadora en un solo chip, incluyendo el procesador, la unidad de procesamiento gráfico, el controlador de memoria y otras funciones. Los chips de la serie A y M de Apple son SoCs desarrollados específicamente para iPhones, iPads y Macs. La ventaja reside en una mayor eficiencia energética y un mejor rendimiento gracias a la estrecha integración de todos los componentes.

La asociación con Intel también podría extenderse a los chips de Mac y iPad. El analista Ming-Chi Kuo de Tianfeng Securities pronosticó el año pasado que Intel podría suministrar el chip M de gama más básica de Apple para algunos modelos seleccionados de Mac e iPad a partir de mediados de 2027. Para ello, Apple planea, según Kuo, utilizar el proceso 18A de Intel.

Diversificación en el momento oportuno

Una colaboración con Intel ayudaría a Apple a diversificar su cadena de suministro, y esto podría llegar en un momento crucial. Informes sugieren que Nvidia ha superado a Apple como el mayor cliente de TSMC, mientras que la competencia por los chips de memoria NAND y RAM para servidores de IA está aumentando.

TSMC no es el único proveedor de chips que experimenta una mayor demanda debido al auge de los servidores de IA. Según fuentes de la cadena de suministro del Wall Street Journal, tanto Samsung como SK Hynix han ganado suficiente poder de negociación para exigir precios más altos a Apple por los chips de RAM.

Impacto mínimo en los márgenes de beneficio, por ahora

En una reciente conferencia de resultados, el CEO de Apple, Tim Cook, declaró que el aumento de los precios de los chips de memoria tuvo solo un “impacto mínimo” en el margen bruto de Apple en el último trimestre. Sin embargo, espera “una mayor influencia” en el margen de beneficio para el trimestre actual. Apple “explorará una serie de opciones para abordar esto”, dijo Cook.

El analista Ming-Chi Kuo, sin embargo, no espera que la gama iPhone 18 sea más cara. Apple reportó ingresos récord de 143.800 millones de dólares en el último trimestre, un aumento del 16% en comparación con el año anterior. Para el trimestre actual, la compañía pronostica un crecimiento similar del 13% al 16% en comparación con el año anterior, así como un margen bruto del 48% al 49%. A pesar de las preocupaciones sobre los precios de los chips de memoria, Apple sigue presentando resultados comerciales impresionantes.

La posible vuelta a Intel como socio de fabricación marca un punto de inflexión notable en la estrategia de chips de Apple. Después de años de independencia de Intel, la compañía podría volver a confiar en su socio de larga data, pero bajo condiciones completamente diferentes a las anteriores.

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Negocio

Intel: Apple y Nvidia podrían usar su fábrica de chips

by Editora de Negocio
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Informes recientes sugieren que Nvidia y Apple están explorando la posibilidad de utilizar la capacidad de fabricación y empaquetado avanzado de Intel para futuros chips, a partir de alrededor de 2028.

  • Las conversaciones se centran en los nodos de proceso 18A y 14A de Intel, como parte de su estrategia para expandir sus servicios de fundición externos.

  • Cualquier acuerdo formal podría influir en el equilibrio de la capacidad global de fabricación de chips y en la planificación de la cadena de suministro estadounidense.

Intel (NasdaqGS:INTC), conocida principalmente por sus procesadores para PC y centros de datos, ha estado reposicionando a la compañía como un fabricante por contrato para otros diseñadores de chips. El interés de Nvidia y Apple situaría a Intel en una competencia más directa con las fundiciones establecidas que manejan gran parte de la producción mundial de chips avanzados. Para los inversores, este desarrollo está relacionado con si la hoja de ruta de fabricación de Intel está atrayendo a clientes grandes y técnicamente exigentes.

Las posibles asociaciones se encuentran aún en fase de discusión y cualquier producción se materializaría dentro de varios años. Por lo tanto, se trata más de capacidad futura y mezcla de clientes que de ganancias a corto plazo. Si incluso una parte de este trabajo de fundición se concreta, podría ampliar las fuentes de ingresos de Intel y fortalecer sus vínculos en toda la cadena de suministro de chips de Estados Unidos. La clave para los inversores es determinar qué peso dar a estas señales tempranas al evaluar el papel a largo plazo de Intel en la fabricación global.

Manténgase al día con las noticias más importantes sobre Intel agregándola a su lista de seguimiento o cartera. Alternativamente, explore nuestra Comunidad para descubrir nuevas perspectivas sobre Intel.

NasdaqGS:INTC Earnings & Revenue Growth as at Jan 2026

Cómo se compara Intel con sus mayores competidores

Para Intel, la exploración por parte de Nvidia y Apple de su capacidad de fundición y empaquetado avanzado a partir de 2028 indica un interés inicial en su impulso por fabricar chips para otros, un área donde Taiwan Semiconductor Manufacturing y Samsung son competidores clave. Dada la reciente pérdida neta de Intel en el cuarto trimestre de 2025 de 591 millones de dólares estadounidenses y las previsiones de una pérdida por acción en el primer trimestre de 2026, los inversores podrían considerar estas conversaciones relevantes para determinar si el segmento de fundición puede convertirse eventualmente en un contribuyente significativo junto con los negocios existentes de PC y centros de datos.

Los informes se ajustan a la narrativa actual de Intel, que se centra en una hoja de ruta de productos centrada en la IA y en generar confianza en sus servicios de fundición con clientes grandes y técnicamente exigentes. El interés de Nvidia y Apple se alinea con la idea de que la hoja de ruta de fabricación y el empaquetado avanzado de Intel podrían respaldar a clientes externos, lo que es una de las formas en que los analistas han enmarcado una posible mejora en la combinación de ingresos y el uso de los activos de fabricación de Intel con el tiempo.

  • Posible validación de los procesos de fabricación 18A y 14A de Intel si las conversaciones se concretan en contratos de fundición o empaquetado.

  • Posible progreso hacia la historia de recuperación que vincula las cargas de trabajo de IA, los clientes de fundición y un mejor uso de las fábricas existentes, especialmente después de los recientes recortes de costos y reducciones de personal.

  • Las discusiones son preliminares y cualquier producción se materializaría dentro de años, mientras que Intel actualmente está generando pérdidas y prevé otra pérdida trimestral, por lo que el impacto financiero es incierto.

  • El riesgo de ejecución sigue siendo alto, ya que Intel aún enfrenta restricciones internas de suministro y una dura competencia de TSMC, AMD y Nvidia en categorías de productos clave.

A partir de ahora, las cosas clave a seguir son si Intel, Nvidia o Apple confirman algún acuerdo vinculante, cómo evolucionan las pérdidas del segmento de fundición de Intel y si las próximas previsiones brindan más claridad sobre la capacidad, los rendimientos y el gasto de capital. Si desea ver cómo este posible trabajo de fundición encaja con diferentes puntos de vista a largo plazo sobre Intel, consulte las narrativas de la comunidad y los debates sobre el valor justo a través de las narrativas de la comunidad para Intel en Simply Wall St.

Este artículo de Simply Wall St es de carácter general. Proporcionamos comentarios basados ​​en datos históricos y previsiones de analistas utilizando únicamente una metodología imparcial y nuestros artículos no están destinados a ser asesoramiento financiero. No constituye una recomendación para comprar o vender ninguna acción y no tiene en cuenta sus objetivos o su situación financiera. Nuestro objetivo es brindarle análisis enfocados en el largo plazo impulsados ​​por datos fundamentales. Tenga en cuenta que nuestro análisis puede no tener en cuenta los últimos anuncios de la empresa sensibles a los precios o el material cualitativo. Simply Wall St no tiene ninguna posición en ninguna de las acciones mencionadas.

Las empresas discutidas en este artículo incluyen INTC.

¿Tiene comentarios sobre este artículo? ¿Le preocupa el contenido? Póngase en contacto con nosotros directamente. Alternativamente, envíe un correo electrónico a editorial-team@simplywallst.com

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Tecnología

Intel Core Ultra 300: Análisis y Rendimiento en Laptops (2026)

by Editor de Tecnologia
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Las primeras reseñas independientes de portátiles equipados con los procesadores Intel Core Ultra 300 han aparecido en la red hoy. Se trata de chips que se presentaron a principios de enero durante la feria CES 2026 en Las Vegas (EE. UU.). La nueva litografía Intel 18A (clase 1,8 nm) y las arquitecturas Cougar Cove, Darkmont y Celestial también están incluidas.

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Las CPUs son exitosas, pero es un momento muy malo para el mercado de portátiles

¿Cómo se comporta Intel Panther Lake en la práctica? Muy bien. Al menos, cuando hablamos del modelo insignia Core Ultra X9 388. En el caso del portátil ASUS Zenbook Duo 2026, el rendimiento multi-hilo ha mejorado en comparación con los equivalentes de las series Arrow Lake y Lunar Lake y está al nivel de Apple M5. El buque insignia de AMD, el Ryzen AI Max+ 395, sigue ganando, pero esto no debería sorprender a nadie: tiene más hilos y un consumo de energía mucho mayor.

Intel nie kłamał. Testy potwierdzają wyższość Panther Lake

El salto en el rendimiento de un solo núcleo no es tan significativo. Si bien es cierto que obtenemos mejores resultados que con los de AMD, son casi idénticos a los del Core Ultra 200. Sin embargo, la eficiencia energética ha mejorado considerablemente: es prácticamente la mejor propuesta x86, y solo los chips ARM de Apple y Qualcomm tienen un consumo de energía más bajo.

Intel nie kłamał. Testy potwierdzają wyższość Panther Lake

A muchos les alegrarán los resultados en los juegos. La tarjeta gráfica integrada Intel ARC B390 es, de hecho, equivalente a una NVIDIA GeForce RTX 4050 Laptop, lo que permite jugar cómodamente a los últimos títulos AAA en Full HD. Aunque a veces es necesario activar la tecnología Intel XeSS.

¿Significa esto que nos espera la total dominación de Intel? Probablemente no. Debido al alto costo de los módulos RAM, los SSD y el cobre, así como a la limitada oferta de muchos componentes, los precios de los portátiles se han disparado. Las entregas son menores y los consumidores son reacios a gastar dinero en electrónica.

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Tecnología

Apple – Intel: Posible Regreso para Chips iPhone

by Editor de Tecnologia
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Un nuevo informe de análisis sugiere que Apple podría retomar la colaboración con Intel como fabricante secundario de chips para futuros iPhone.

Apple podría reanudar la colaboración con Intel en la producción de chips

Según los rumores, Apple planea cambiar de proveedor de silicio para los modelos de iPhone de gama baja en 2028. Esta información, que circula en línea, ha sido respaldada por el analista Jeff Pu de GF Securities.

Apple podría utilizar el proceso 14A de Intel en 2028 para algunos de sus futuros procesadores para iPhone. Sin embargo, el analista considera que el gigante tecnológico de Cupertino seguirá dependiendo en gran medida de TSMC para la producción de chips.

El analista sugiere que Intel podría ser considerada únicamente como una fundición para la fabricación de chips, produciendo diseños completos de Apple. Apple continuaría controlando la arquitectura del chip, los objetivos de rendimiento y la integración de funciones.

Esta posible colaboración se implementaría a partir de 2028, con los procesadores fabricados por Intel destinados a los iPhone que no son modelos Pro. Por el momento, Apple no planea utilizar Intel para sus procesadores de gama alta.

La fabricación de procesadores para iPhone sigue siendo una tarea compleja, como lo es para cualquier procesador móvil. En el caso de los iPhone, la eficiencia energética es más crucial que la velocidad máxima, ya que incluso pequeñas pérdidas de eficiencia pueden traducirse en una menor duración de la batería, compromisos en el diseño o incluso limitaciones térmicas.

Además, el tamaño de los procesadores para teléfonos móviles presenta desafíos adicionales. Un problema que podría ser manejable en un Mac se vuelve más evidente en un iPhone, especialmente en lo que respecta a la generación de calor.

La gran cantidad de iPhone vendidos exige mitigar los problemas de rendimiento para garantizar la calidad del producto.

En resumen, una fundición secundaria sería valiosa para Apple si puede ofrecer un rendimiento lo suficientemente predecible como para integrarse en su sistema de proveedores. Es probable que esta sea la razón por la que Intel se uniría a través de la fabricación de procesadores de gama inferior en este momento, permitiendo a Apple limitar los riesgos asociados a la variabilidad y las operaciones.

Mientras tanto, TSMC ya ha demostrado su valía para Apple a través de sus herramientas, tecnologías de empaquetado y disciplina en la producción.

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Ryzen 7 9800X3D vs i9-14900K vs Core Ultra 9: Test de rendimiento

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El mercado de procesadores se presenta tranquilo en los próximos meses, ya que las principales novedades no se esperan hasta finales de 2026/2027. Sin embargo, incluso con esta relativa calma, la oferta actual es excepcionalmente amplia. A la hora de ensamblar un PC gaming de alto rendimiento, la elección se centra principalmente en tres plataformas competitivas, lideradas por AMD Ryzen 7 9800X3D, Intel Core i9-14900K e Intel Core Ultra 9 285K. Utilizando una metodología de medición actualizada, PurePC analizará el estado actual de estas unidades tope de gama, un aspecto crucial especialmente en el ámbito de los videojuegos, donde el número de títulos probados ha aumentado significativamente en comparación con el conjunto de pruebas anterior.

Autor: Sebastian Oktaba

Anuncié la nueva metodología de pruebas hace algunos meses, y como es tradición, se lanzó una encuesta pública para recoger opiniones individuales, expectativas y comentarios técnicos sobre el alcance y la configuración del sistema. La mayoría de las premisas iniciales se implementaron con éxito, y se añadieron elementos adicionales (como Counter Strike 2), aunque los títulos de eSports no obtuvieron la mayor aceptación en la encuesta. El número de juegos analizados ha aumentado de 10 a 26, incluyendo títulos de diversos géneros como S.T.A.L.K.E.R. 2, Battlefield 6, The Elder Scrolls Oblivion Remastered, Baldur’s Gate 3, Cities Skylines 2, Assetto Corsa: Competizione y el más reciente Indiana Jones. Aunque no era un entusiasta de las pruebas en múltiples resoluciones, finalmente se mantuvieron los resultados en 1920×1080 y 3840×2160, siendo esta última la prioridad.

La nueva metodología de pruebas para procesadores es ideal para evaluar el rendimiento de AMD Ryzen 7 9800X3D, Intel Core i9-14900K e Intel Core Ultra 9 285K, que servirán como referencia para el resto de las unidades.

Test procesorów AMD Ryzen 7 9800X3D vs Intel Core i9-14900K vs Intel Core Ultra 9 285K - Pojedynek tytanów w nowej procedurze [nc1]

También se han producido cambios fundamentales en el hardware, ya que las plataformas de prueba han sido modernizadas. La tarjeta gráfica Gigabyte GeForce RTX 5090 Gaming OC garantiza la escalabilidad de los resultados, incluso con el trazado de rayos activado, presente en diez títulos: Cyberpunk 2077, Dragon’s Dogma 2, Dragon Age: Veliguard, Dying Light 2, GTA V Enhanced, Hogwarts Legacy, Indiana Jones, Marvel’s Spider Man 2, Warhammer 40K: Space Marine 2 y Witcher 3: Wild Hunt Next Gen. Cada generación de procesadores también recibió su propio dispositivo de almacenamiento Lexar NM990 de 4 TB, con Windows 11 25H2 configurado al máximo (HVCI / HAGS / Secure Boot), mientras que anteriormente se utilizaba Windows 10 22H2. Se han producido cambios significativos en los perfiles de memoria RAM y en la configuración de los límites de energía para las unidades Intel (PL1 = PL2 en lugar de los valores máximos); los detalles se pueden encontrar en las páginas siguientes, que describen con precisión las configuraciones de las plataformas y los puntos de medición.

  AMD Ryzen 7 9800X3D Intel Core i9-14900K Intel Core Ultra 9 285K
Plataforma AMD AM5 Intel LGA 1700 Intel LGA 1851
Arquitectura Zen 5 Raptor Lake Refresh Arrow Lake
Litografía TSMC N4 Intel 7 TSMC N3
Taktowanie 4700-5200 MHz 3200-6000 MHz 3200-5700 MHz
Konfiguracja 8R / 16W 24R (8P + 16E) / 32W 24R (8P + 16E) / 24W
Cache L2 8 MB 32 MB 40 MB
Cache L3 96 MB 36 MB 36 MB
Mnożnik Odblokowany Odblokowany Odblokowany
Kontroler DDR4 – 3200 MHz –
Kontroler DDR5 5600 MHz 5600 MHz 6400 MHz
Współczynnik TDP 120 W 125-253 W 125-250 W
Zintegrowane GPU Radeon 2CU Intel UHD 770 Intel X3
Cena startowa 479 USD 699 USD 589 USD
Data premiery Listopad 2024 Październik 2023 Październik 2024

Kompendium wiedzy o testach procesorów – Wszystko co musisz wiedzieć o procedurze pomiarowej i ustawieniach platform

Esta publicación se centra exclusivamente en los resultados de rendimiento, omitiendo las secciones sobre rangos de reloj y temperaturas, que obviamente se incluirán en los materiales de lanzamiento. En ambos casos, estos aspectos ya se han discutido en detalle en numerosas ocasiones. La base de datos de resultados está en proceso de expansión, y varios materiales adicionales están en la cola de publicación, por lo que en las próximas semanas pueden esperar una mayor actividad en la sección de procesadores. Volviendo a la configuración de la memoria RAM, se seleccionaron las configuraciones más óptimas y populares para cada plataforma, aunque las unidades LGA1700 más económicas, como Intel Core i3-12100F o Core i5-12400F, también se probarán con módulos DDR4. Esto permitirá verificar escenarios que se ajusten a las tendencias del mercado, que probablemente serán bastante populares en 2026/2027.

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