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Intel Core Ultra 250K/270K Plus: Fecha de lanzamiento y novedades

by Editor de Tecnologia
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Tras los informes sobre la posible cancelación del procesador Core Ultra 9 290K Plus, ahora tenemos noticias sobre la fecha de lanzamiento de los modelos 250K Plus y 270K Plus.

Core Ultra 250K Plus y 270K Plus se lanzarían el 23 de marzo

Intel se prepara para lanzar su línea Core Ultra 200S «Plus», también conocida como Arrow Lake Refresh, con una fecha clave en el calendario: el próximo 23 de marzo.

Este lanzamiento tiene como objetivo revitalizar el catálogo de Intel después de un debut agridulce con sus CPUs Arrow Lake originales. La compañía ofrecerá mejoras en la cantidad de núcleos y las velocidades de reloj, buscando así ser más competitiva, especialmente frente a los procesadores Ryzen X3D de AMD.

Principales novedades: Más núcleos y velocidad

La principal sorpresa de este “refresh” se encuentra en los modelos de gama media y alta, que ahora presentan configuraciones de núcleos más interesantes:

Core Ultra 7 270K Plus: Este modelo pasaría de los 20 núcleos (8P + 12E) del 265K a un total de 24 núcleos (8P + 16E), igualando al Core Ultra 9 285K.

Core Ultra 5 250K Plus: Este modelo también recibe un importante impulso, aumentando de 14 a 18 núcleos (6P + 12E), lo que debería traducirse en un salto notable en tareas de productividad.

Existe otra mejora, aunque de momento es un rumor, que estos procesadores admitirían de forma nativa velocidades DDR5 de 7200 MT/s, una mejora significativa en comparación con los 6400 MT/s de la primera generación.

Te recomendamos nuestra guía sobre los mejores procesadores del mercado

Disponibilidad y mercado

Aunque Intel no realizó anuncios oficiales durante el CES 2026, la aparición de estos procesadores en tiendas de Rumanía y otros países europeos confirma que el lanzamiento es inminente, y ahora parece que tenemos una fecha concreta: el 23 de marzo de 2026.

Los precios listados sugieren que los modelos “Plus” reemplazarán a los actuales a un coste similar, posicionándose como la opción definitiva para el socket LGA-1851 antes de la llegada de la arquitectura Nova Lake a finales de año. Os mantendremos informados.

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Intel Arc B390: Supera a Radeon en Linux

by Editor de Tecnologia
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Las soluciones gráficas Intel Arc tuvieron un comienzo complicado en el ecosistema Linux, pero parece que la situación está cambiando. Phoronix recientemente probó la nueva iGPU Intel Arc B390 de la serie Panther Lake en el Intel Core Ultra X7 358H, comparándola con la venerable Radeon 890M en el AMD Ryzen AI 9 HX 370. Sorprendentemente, la iGPU de Intel supera consistentemente a la de Radeon, un resultado que no sorprende a quienes han seguido los primeros análisis en Windows. La publicación realizó las pruebas con los gráficos integrados Xe3 en un MSI Prestige 14, utilizando los últimos controladores Mesa 26.0 y el kernel de Linux versión 6.19 en Ubuntu 26.04.

En lo que respecta a los juegos, los únicos títulos en los que la iGPU Xe3 fue superada por la competencia de AMD fueron Counterstrike 2, ejecutándose a 1920×1200, y Quake II RTX. En todos los demás juegos, la Intel Arc B390 superó significativamente tanto a la competencia de AMD como a los Intel Core Ultra 7 155H y Core Ultra 7 258V. Dependiendo del juego y la configuración gráfica, la Arc B390 obtuvo entre un 15% y un 50% más de rendimiento. Hitman 3 fue particularmente impresionante, con la B390 logrando más del 50% más de FPS que el competidor más cercano y un 64% más que la Radeon 890M a 1920×1200 con ajustes bajos, con ganancias similares en la configuración media y una mejora ligeramente menos pronunciada al aumentar a la configuración ultra.

Una tendencia similar se observó en las pruebas de rendimiento en juegos, con la Arc B390 liderando en 3DMark Wild Life Extreme –obteniendo una puntuación un 20% superior a la de la Radeon 890M–, 3DMark Solar Bay (una victoria más ajustada) y GravityMark, donde la Arc B390 volvió a dominar en las pruebas de OpenGL, Vulkan y Vulkan Ray Tracing. La iGPU Arc también rindió admirablemente en Unigine Superposition, Valley y Heaven, donde siempre superó a la competencia en al menos un 30%. Curiosamente, la AMD Radeon 890M aún competía con la Arc B390 en términos de eficiencia, aunque su rendimiento bruto no era tan alto.

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Tecnología

Apple considera Intel para fabricar chips iPhone: fin de la exclusividad con TSMC

by Editor de Tecnologia
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Apple podría estar al borde de un cambio significativo en su estrategia de chips. Desde 2014, la compañía ha obtenido sus sistemas en chip (SoC) exclusivamente de TSMC, pero esta asociación de doce años podría estar llegando a su fin. Según un informe del Wall Street Journal, Apple está considerando que otros fabricantes produzcan algunos de sus procesadores menos potentes.

Resumen rápido:

  • Apple considera, por primera vez desde 2014, fabricar chips con otros proveedores además de TSMC.
  • Intel podría fabricar chips para iPhone a partir de 2028, pero no los diseñaría.
  • El auge de la IA es el motivo, ya que Nvidia ha superado a Apple como el mayor cliente de TSMC.

Presión creciente por el auge de la IA

La razón de este reajuste estratégico radica en el floreciente mercado de la inteligencia artificial. TSMC está colaborando cada vez más con Nvidia y otras empresas de IA, lo que limita la capacidad disponible para Apple. Expertos de la industria informan que Apple está evaluando si ciertos procesadores de gama baja podrían ser fabricados por proveedores alternativos.

El informe no menciona nombres concretos, pero rumores anteriores apuntan a Intel como un posible socio. El analista Jeff Pu de GF Securities espera que Intel pueda suministrar chips para al menos algunos modelos de iPhone que no sean Pro a partir de 2028. Basándose en este cronograma, Intel podría producir partes de los chips A21 o A22 para futuros iPhones, siempre y cuando las empresas lleguen a un acuerdo de colaboración.

Intel como fabricante, no como diseñador

Es importante destacar la diferencia: Intel no diseñaría los chips, sino que únicamente se encargaría de su fabricación. Esto contrasta fundamentalmente con la era de los Macs con Intel, que utilizaban procesadores diseñados por Intel con arquitectura x86. Apple comenzó en 2020 a abandonar los procesadores Intel en los Macs y a adoptar sus propios chips Apple Silicon.

¡Sistema en chip explicado!

Un sistema en chip (SoC) integra todos los componentes principales de una computadora en un solo chip, incluyendo el procesador, la unidad de procesamiento gráfico, el controlador de memoria y otras funciones. Los chips de la serie A y M de Apple son SoCs desarrollados específicamente para iPhones, iPads y Macs. La ventaja reside en una mayor eficiencia energética y un mejor rendimiento gracias a la estrecha integración de todos los componentes.

La asociación con Intel también podría extenderse a los chips de Mac y iPad. El analista Ming-Chi Kuo de Tianfeng Securities pronosticó el año pasado que Intel podría suministrar el chip M de gama más básica de Apple para algunos modelos seleccionados de Mac e iPad a partir de mediados de 2027. Para ello, Apple planea, según Kuo, utilizar el proceso 18A de Intel.

Diversificación en el momento oportuno

Una colaboración con Intel ayudaría a Apple a diversificar su cadena de suministro, y esto podría llegar en un momento crucial. Informes sugieren que Nvidia ha superado a Apple como el mayor cliente de TSMC, mientras que la competencia por los chips de memoria NAND y RAM para servidores de IA está aumentando.

TSMC no es el único proveedor de chips que experimenta una mayor demanda debido al auge de los servidores de IA. Según fuentes de la cadena de suministro del Wall Street Journal, tanto Samsung como SK Hynix han ganado suficiente poder de negociación para exigir precios más altos a Apple por los chips de RAM.

Impacto mínimo en los márgenes de beneficio, por ahora

En una reciente conferencia de resultados, el CEO de Apple, Tim Cook, declaró que el aumento de los precios de los chips de memoria tuvo solo un “impacto mínimo” en el margen bruto de Apple en el último trimestre. Sin embargo, espera “una mayor influencia” en el margen de beneficio para el trimestre actual. Apple “explorará una serie de opciones para abordar esto”, dijo Cook.

El analista Ming-Chi Kuo, sin embargo, no espera que la gama iPhone 18 sea más cara. Apple reportó ingresos récord de 143.800 millones de dólares en el último trimestre, un aumento del 16% en comparación con el año anterior. Para el trimestre actual, la compañía pronostica un crecimiento similar del 13% al 16% en comparación con el año anterior, así como un margen bruto del 48% al 49%. A pesar de las preocupaciones sobre los precios de los chips de memoria, Apple sigue presentando resultados comerciales impresionantes.

La posible vuelta a Intel como socio de fabricación marca un punto de inflexión notable en la estrategia de chips de Apple. Después de años de independencia de Intel, la compañía podría volver a confiar en su socio de larga data, pero bajo condiciones completamente diferentes a las anteriores.

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Negocio

Intel: Apple y Nvidia podrían usar su fábrica de chips

by Editora de Negocio
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Informes recientes sugieren que Nvidia y Apple están explorando la posibilidad de utilizar la capacidad de fabricación y empaquetado avanzado de Intel para futuros chips, a partir de alrededor de 2028.

  • Las conversaciones se centran en los nodos de proceso 18A y 14A de Intel, como parte de su estrategia para expandir sus servicios de fundición externos.

  • Cualquier acuerdo formal podría influir en el equilibrio de la capacidad global de fabricación de chips y en la planificación de la cadena de suministro estadounidense.

Intel (NasdaqGS:INTC), conocida principalmente por sus procesadores para PC y centros de datos, ha estado reposicionando a la compañía como un fabricante por contrato para otros diseñadores de chips. El interés de Nvidia y Apple situaría a Intel en una competencia más directa con las fundiciones establecidas que manejan gran parte de la producción mundial de chips avanzados. Para los inversores, este desarrollo está relacionado con si la hoja de ruta de fabricación de Intel está atrayendo a clientes grandes y técnicamente exigentes.

Las posibles asociaciones se encuentran aún en fase de discusión y cualquier producción se materializaría dentro de varios años. Por lo tanto, se trata más de capacidad futura y mezcla de clientes que de ganancias a corto plazo. Si incluso una parte de este trabajo de fundición se concreta, podría ampliar las fuentes de ingresos de Intel y fortalecer sus vínculos en toda la cadena de suministro de chips de Estados Unidos. La clave para los inversores es determinar qué peso dar a estas señales tempranas al evaluar el papel a largo plazo de Intel en la fabricación global.

Manténgase al día con las noticias más importantes sobre Intel agregándola a su lista de seguimiento o cartera. Alternativamente, explore nuestra Comunidad para descubrir nuevas perspectivas sobre Intel.

NasdaqGS:INTC Earnings & Revenue Growth as at Jan 2026

Cómo se compara Intel con sus mayores competidores

Para Intel, la exploración por parte de Nvidia y Apple de su capacidad de fundición y empaquetado avanzado a partir de 2028 indica un interés inicial en su impulso por fabricar chips para otros, un área donde Taiwan Semiconductor Manufacturing y Samsung son competidores clave. Dada la reciente pérdida neta de Intel en el cuarto trimestre de 2025 de 591 millones de dólares estadounidenses y las previsiones de una pérdida por acción en el primer trimestre de 2026, los inversores podrían considerar estas conversaciones relevantes para determinar si el segmento de fundición puede convertirse eventualmente en un contribuyente significativo junto con los negocios existentes de PC y centros de datos.

Los informes se ajustan a la narrativa actual de Intel, que se centra en una hoja de ruta de productos centrada en la IA y en generar confianza en sus servicios de fundición con clientes grandes y técnicamente exigentes. El interés de Nvidia y Apple se alinea con la idea de que la hoja de ruta de fabricación y el empaquetado avanzado de Intel podrían respaldar a clientes externos, lo que es una de las formas en que los analistas han enmarcado una posible mejora en la combinación de ingresos y el uso de los activos de fabricación de Intel con el tiempo.

  • Posible validación de los procesos de fabricación 18A y 14A de Intel si las conversaciones se concretan en contratos de fundición o empaquetado.

  • Posible progreso hacia la historia de recuperación que vincula las cargas de trabajo de IA, los clientes de fundición y un mejor uso de las fábricas existentes, especialmente después de los recientes recortes de costos y reducciones de personal.

  • Las discusiones son preliminares y cualquier producción se materializaría dentro de años, mientras que Intel actualmente está generando pérdidas y prevé otra pérdida trimestral, por lo que el impacto financiero es incierto.

  • El riesgo de ejecución sigue siendo alto, ya que Intel aún enfrenta restricciones internas de suministro y una dura competencia de TSMC, AMD y Nvidia en categorías de productos clave.

A partir de ahora, las cosas clave a seguir son si Intel, Nvidia o Apple confirman algún acuerdo vinculante, cómo evolucionan las pérdidas del segmento de fundición de Intel y si las próximas previsiones brindan más claridad sobre la capacidad, los rendimientos y el gasto de capital. Si desea ver cómo este posible trabajo de fundición encaja con diferentes puntos de vista a largo plazo sobre Intel, consulte las narrativas de la comunidad y los debates sobre el valor justo a través de las narrativas de la comunidad para Intel en Simply Wall St.

Este artículo de Simply Wall St es de carácter general. Proporcionamos comentarios basados en datos históricos y previsiones de analistas utilizando únicamente una metodología imparcial y nuestros artículos no están destinados a ser asesoramiento financiero. No constituye una recomendación para comprar o vender ninguna acción y no tiene en cuenta sus objetivos o su situación financiera. Nuestro objetivo es brindarle análisis enfocados en el largo plazo impulsados por datos fundamentales. Tenga en cuenta que nuestro análisis puede no tener en cuenta los últimos anuncios de la empresa sensibles a los precios o el material cualitativo. Simply Wall St no tiene ninguna posición en ninguna de las acciones mencionadas.

Las empresas discutidas en este artículo incluyen INTC.

¿Tiene comentarios sobre este artículo? ¿Le preocupa el contenido? Póngase en contacto con nosotros directamente. Alternativamente, envíe un correo electrónico a editorial-team@simplywallst.com

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Tecnología

Intel Core Ultra 300: Análisis y Rendimiento en Laptops (2026)

by Editor de Tecnologia
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Las primeras reseñas independientes de portátiles equipados con los procesadores Intel Core Ultra 300 han aparecido en la red hoy. Se trata de chips que se presentaron a principios de enero durante la feria CES 2026 en Las Vegas (EE. UU.). La nueva litografía Intel 18A (clase 1,8 nm) y las arquitecturas Cougar Cove, Darkmont y Celestial también están incluidas.

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Las CPUs son exitosas, pero es un momento muy malo para el mercado de portátiles

¿Cómo se comporta Intel Panther Lake en la práctica? Muy bien. Al menos, cuando hablamos del modelo insignia Core Ultra X9 388. En el caso del portátil ASUS Zenbook Duo 2026, el rendimiento multi-hilo ha mejorado en comparación con los equivalentes de las series Arrow Lake y Lunar Lake y está al nivel de Apple M5. El buque insignia de AMD, el Ryzen AI Max+ 395, sigue ganando, pero esto no debería sorprender a nadie: tiene más hilos y un consumo de energía mucho mayor.

Intel nie kłamał. Testy potwierdzają wyższość Panther Lake

El salto en el rendimiento de un solo núcleo no es tan significativo. Si bien es cierto que obtenemos mejores resultados que con los de AMD, son casi idénticos a los del Core Ultra 200. Sin embargo, la eficiencia energética ha mejorado considerablemente: es prácticamente la mejor propuesta x86, y solo los chips ARM de Apple y Qualcomm tienen un consumo de energía más bajo.

Intel nie kłamał. Testy potwierdzają wyższość Panther Lake

A muchos les alegrarán los resultados en los juegos. La tarjeta gráfica integrada Intel ARC B390 es, de hecho, equivalente a una NVIDIA GeForce RTX 4050 Laptop, lo que permite jugar cómodamente a los últimos títulos AAA en Full HD. Aunque a veces es necesario activar la tecnología Intel XeSS.

¿Significa esto que nos espera la total dominación de Intel? Probablemente no. Debido al alto costo de los módulos RAM, los SSD y el cobre, así como a la limitada oferta de muchos componentes, los precios de los portátiles se han disparado. Las entregas son menores y los consumidores son reacios a gastar dinero en electrónica.

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Apple – Intel: Posible Regreso para Chips iPhone

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Un nuevo informe de análisis sugiere que Apple podría retomar la colaboración con Intel como fabricante secundario de chips para futuros iPhone.

Apple podría reanudar la colaboración con Intel en la producción de chips

Según los rumores, Apple planea cambiar de proveedor de silicio para los modelos de iPhone de gama baja en 2028. Esta información, que circula en línea, ha sido respaldada por el analista Jeff Pu de GF Securities.

Apple podría utilizar el proceso 14A de Intel en 2028 para algunos de sus futuros procesadores para iPhone. Sin embargo, el analista considera que el gigante tecnológico de Cupertino seguirá dependiendo en gran medida de TSMC para la producción de chips.

El analista sugiere que Intel podría ser considerada únicamente como una fundición para la fabricación de chips, produciendo diseños completos de Apple. Apple continuaría controlando la arquitectura del chip, los objetivos de rendimiento y la integración de funciones.

Esta posible colaboración se implementaría a partir de 2028, con los procesadores fabricados por Intel destinados a los iPhone que no son modelos Pro. Por el momento, Apple no planea utilizar Intel para sus procesadores de gama alta.

La fabricación de procesadores para iPhone sigue siendo una tarea compleja, como lo es para cualquier procesador móvil. En el caso de los iPhone, la eficiencia energética es más crucial que la velocidad máxima, ya que incluso pequeñas pérdidas de eficiencia pueden traducirse en una menor duración de la batería, compromisos en el diseño o incluso limitaciones térmicas.

Además, el tamaño de los procesadores para teléfonos móviles presenta desafíos adicionales. Un problema que podría ser manejable en un Mac se vuelve más evidente en un iPhone, especialmente en lo que respecta a la generación de calor.

La gran cantidad de iPhone vendidos exige mitigar los problemas de rendimiento para garantizar la calidad del producto.

En resumen, una fundición secundaria sería valiosa para Apple si puede ofrecer un rendimiento lo suficientemente predecible como para integrarse en su sistema de proveedores. Es probable que esta sea la razón por la que Intel se uniría a través de la fabricación de procesadores de gama inferior en este momento, permitiendo a Apple limitar los riesgos asociados a la variabilidad y las operaciones.

Mientras tanto, TSMC ya ha demostrado su valía para Apple a través de sus herramientas, tecnologías de empaquetado y disciplina en la producción.

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Ryzen 7 9800X3D vs i9-14900K vs Core Ultra 9: Test de rendimiento

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El mercado de procesadores se presenta tranquilo en los próximos meses, ya que las principales novedades no se esperan hasta finales de 2026/2027. Sin embargo, incluso con esta relativa calma, la oferta actual es excepcionalmente amplia. A la hora de ensamblar un PC gaming de alto rendimiento, la elección se centra principalmente en tres plataformas competitivas, lideradas por AMD Ryzen 7 9800X3D, Intel Core i9-14900K e Intel Core Ultra 9 285K. Utilizando una metodología de medición actualizada, PurePC analizará el estado actual de estas unidades tope de gama, un aspecto crucial especialmente en el ámbito de los videojuegos, donde el número de títulos probados ha aumentado significativamente en comparación con el conjunto de pruebas anterior.

Autor: Sebastian Oktaba

Anuncié la nueva metodología de pruebas hace algunos meses, y como es tradición, se lanzó una encuesta pública para recoger opiniones individuales, expectativas y comentarios técnicos sobre el alcance y la configuración del sistema. La mayoría de las premisas iniciales se implementaron con éxito, y se añadieron elementos adicionales (como Counter Strike 2), aunque los títulos de eSports no obtuvieron la mayor aceptación en la encuesta. El número de juegos analizados ha aumentado de 10 a 26, incluyendo títulos de diversos géneros como S.T.A.L.K.E.R. 2, Battlefield 6, The Elder Scrolls Oblivion Remastered, Baldur’s Gate 3, Cities Skylines 2, Assetto Corsa: Competizione y el más reciente Indiana Jones. Aunque no era un entusiasta de las pruebas en múltiples resoluciones, finalmente se mantuvieron los resultados en 1920×1080 y 3840×2160, siendo esta última la prioridad.

La nueva metodología de pruebas para procesadores es ideal para evaluar el rendimiento de AMD Ryzen 7 9800X3D, Intel Core i9-14900K e Intel Core Ultra 9 285K, que servirán como referencia para el resto de las unidades.

Test procesorów AMD Ryzen 7 9800X3D vs Intel Core i9-14900K vs Intel Core Ultra 9 285K - Pojedynek tytanów w nowej procedurze [nc1]

También se han producido cambios fundamentales en el hardware, ya que las plataformas de prueba han sido modernizadas. La tarjeta gráfica Gigabyte GeForce RTX 5090 Gaming OC garantiza la escalabilidad de los resultados, incluso con el trazado de rayos activado, presente en diez títulos: Cyberpunk 2077, Dragon’s Dogma 2, Dragon Age: Veliguard, Dying Light 2, GTA V Enhanced, Hogwarts Legacy, Indiana Jones, Marvel’s Spider Man 2, Warhammer 40K: Space Marine 2 y Witcher 3: Wild Hunt Next Gen. Cada generación de procesadores también recibió su propio dispositivo de almacenamiento Lexar NM990 de 4 TB, con Windows 11 25H2 configurado al máximo (HVCI / HAGS / Secure Boot), mientras que anteriormente se utilizaba Windows 10 22H2. Se han producido cambios significativos en los perfiles de memoria RAM y en la configuración de los límites de energía para las unidades Intel (PL1 = PL2 en lugar de los valores máximos); los detalles se pueden encontrar en las páginas siguientes, que describen con precisión las configuraciones de las plataformas y los puntos de medición.

  AMD Ryzen 7 9800X3D Intel Core i9-14900K Intel Core Ultra 9 285K
Plataforma AMD AM5 Intel LGA 1700 Intel LGA 1851
Arquitectura Zen 5 Raptor Lake Refresh Arrow Lake
Litografía TSMC N4 Intel 7 TSMC N3
Taktowanie 4700-5200 MHz 3200-6000 MHz 3200-5700 MHz
Konfiguracja 8R / 16W 24R (8P + 16E) / 32W 24R (8P + 16E) / 24W
Cache L2 8 MB 32 MB 40 MB
Cache L3 96 MB 36 MB 36 MB
Mnożnik Odblokowany Odblokowany Odblokowany
Kontroler DDR4 – 3200 MHz –
Kontroler DDR5 5600 MHz 5600 MHz 6400 MHz
Współczynnik TDP 120 W 125-253 W 125-250 W
Zintegrowane GPU Radeon 2CU Intel UHD 770 Intel X3
Cena startowa 479 USD 699 USD 589 USD
Data premiery Listopad 2024 Październik 2023 Październik 2024

Kompendium wiedzy o testach procesorów – Wszystko co musisz wiedzieć o procedurze pomiarowej i ustawieniach platform

Esta publicación se centra exclusivamente en los resultados de rendimiento, omitiendo las secciones sobre rangos de reloj y temperaturas, que obviamente se incluirán en los materiales de lanzamiento. En ambos casos, estos aspectos ya se han discutido en detalle en numerosas ocasiones. La base de datos de resultados está en proceso de expansión, y varios materiales adicionales están en la cola de publicación, por lo que en las próximas semanas pueden esperar una mayor actividad en la sección de procesadores. Volviendo a la configuración de la memoria RAM, se seleccionaron las configuraciones más óptimas y populares para cada plataforma, aunque las unidades LGA1700 más económicas, como Intel Core i3-12100F o Core i5-12400F, también se probarán con módulos DDR4. Esto permitirá verificar escenarios que se ajusten a las tendencias del mercado, que probablemente serán bastante populares en 2026/2027.

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Tecnología

Intel ficha a ex directivo de Qualcomm y AMD para liderar GPU: IA

by Editor de Tecnologia
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Intel ha reforzado su equipo directivo con la incorporación de un veterano arquitecto de chips de alto perfil, en un momento en que la compañía busca desafiar el dominio de Nvidia en el mercado de la inteligencia artificial. Eric Demers liderará la división de ingeniería de GPU de Intel.

Demers es un exvicepresidente senior tanto de Qualcomm como de AMD, y ha dedicado casi 14 años en Qualcomm liderando los esfuerzos de ingeniería detrás de la arquitectura de GPU Adreno.

Publicación de Eric Demers en Linkedin

Demers recurrió a LinkedIn para anunciar su incorporación a Intel y compartió dos “recuerdos divertidos” sobre el fabricante de chips.

La semana que viene será mi primera semana en Intel.


//Modo historia para los interesados

Tengo dos recuerdos divertidos de Intel. Para empezar, debo decir que, de adolescente, no tenía fotos de bandas en mis paredes. ¡Tenía una foto del die de un procesador Intel 80386! Eso acompañaba a una foto de Gandalf de la película animada de El Señor de los Anillos y un ordenador HP. Sí, era y soy un friki. Además, en 1991, mientras estaba en Cornell, entrevisté con varias empresas. Una de ellas era Intel. Recuerdo haber conocido al entrevistador, que era del departamento de servidores, y haberle dicho: “¡No sabía que Intel fabricaba chips de servidor!”. No me hicieron una oferta. Así que el deseo se estableció, pero la oportunidad se perdió.



Como comenté la semana pasada, eventos personales sentaron las bases para el cambio. Uno de esos eventos es muy memorable. En septiembre, mi esposa Esther nos llevó de viaje de 3 días a las montañas de Julian, cerca de San Diego. Durante ese gran fin de semana (sin dispositivos, sobre todo hablando), me preguntó: “¿Cuál es nuestro plan a 10 años?”. ¡Vaya pregunta! ¡Resonó mucho en mí! Me hizo salir de la rutina, a considerar una perspectiva mucho más amplia. Facilitó algunas de las decisiones que tomé en los meses siguientes. Una buena perspectiva a tener en cuenta al tomar grandes decisiones. Por cierto, no tenía todas las respuestas para ella, pero lo resolveremos juntos.

En los últimos meses, he hablado y me he reunido varias veces con Lip-Bu Tan. Me ha impresionado. Encantador, inteligente y claramente estratégico en sus puntos de vista sobre Intel. Además, muy humilde. También he tenido la oportunidad de conocer a algunos líderes allí. En todo momento, me ha impresionado su confianza en Lip-Bu y su visión optimista de las cosas, incluso después de algunos de los eventos de transición de 2025 que vivieron. Aunque tengo algunos amigos allí, todo el mundo fue amable y sentí una verdadera sensación de bienvenida y entusiasmo general. Eso también me ha emocionado de trabajar en la nueva Intel y participar en esta continua transformación. Nada es fácil, pero este nuevo comienzo se alinea perfectamente con mis esperanzas y planes.

//Fin del modo historia


Así que la semana que viene será mi primera semana. Trabajaré de forma remota, aunque espero visitar a los distintos equipos, especialmente a medida que mi hombro se cure (me sometí a una reconstrucción en noviembre). ¡Me siento como hace 14 años, emocionado por una nueva aventura!

Demers es la segunda incorporación de alto perfil de Intel en los últimos meses, tras el veterano de TSMC Lo Wen-jen, de 75 años, que se unió al gigante de los chips el año pasado. Fue responsable de la estrategia corporativa antes de su jubilación de TSMC en julio y ha liderado la investigación y el desarrollo tecnológico en TSMC, desempeñando un papel clave en la facilitación de la producción masiva en TSMC de chips de vanguardia, incluidos los utilizados para fabricar aceleradores de IA.

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Tecnología

Intel Arrow Lake Refresh: Benchmark del Core Ultra 9 290HX Plus filtrado

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A pesar de no haber estado presente en CES 2026, las filtraciones sugieren que Intel lanzará sus CPUs móviles Arrow Lake Refresh en marzo o abril de 2026. Uno de los modelos más destacados será el Core Ultra 9 290HX Plus, que recientemente apareció en una prueba de rendimiento de PassMark (según informa X86isdeadandback en X).

Según los resultados de PassMark, el Core Ultra 9 290HX Plus, probado en un portátil MSI equipado con una RTX 5090 y 32 GB de memoria Samsung DDR5-5600, superaría al anterior buque insignia móvil en aproximadamente un 7.5% en rendimiento de un solo hilo y un considerable 12.8% en la prueba multicore. Si se tiene en cuenta el rendimiento del Core Ultra 9 285HX, podría haber margen para mejorar aún más con una memoria DDR5-6400 más rápida.

El Core Ultra 9 290HX Plus obtuvo una puntuación de 66203 en la prueba multicore y 5009 en la de un solo hilo. Este rendimiento lo sitúa a menos del 2% del Intel Core Ultra 9 285K de escritorio (que obtuvo 67430 y 5093, respectivamente), un logro notable. Sin embargo, es importante tener en cuenta las limitaciones inherentes a las pruebas de rendimiento tempranas, especialmente las filtradas. El lanzamiento oficial aún está lejos y las velocidades de reloj y el microcódigo podrían no estar completamente optimizados. Además, se trata de una única muestra, y el rendimiento de la CPU puede variar significativamente según la configuración.

La nueva CPU también apareció previamente en una prueba de Geekbench de un portátil Acer Predator, revelando que el Core Ultra 9 290HX Plus utilizará la misma configuración de núcleos P y E que el 285HX, es decir, ocho núcleos P y 16 núcleos E.

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Negocio

«Precios Portátiles: Intel Tranquiliza Sobre el Déficit de Memoria» «Intel Niega Subida de Precios en Portátiles» «Déficit de Memoria: Intel Asegura Estabilidad en Precios de Portátiles» «Portátiles: Intel Desmiente Aumento de Precios por Falta de Memoria» «Memoria RAM: Intel Calma las Alarmas Sobre Precios de Portátiles»

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Intel está trabajando para disipar las preocupaciones sobre un posible aumento de precios en las computadoras portátiles, derivado de una posible escasez de componentes de memoria. Aunque algunos analistas habían pronosticado un incremento rápido de los precios e incluso una reducción de las especificaciones técnicas en los nuevos modelos de portátiles, Niš Naladžanans, vicepresidente senior de gestión de productos de Intel, enfatiza que la situación general se mantendrá estable.

“Si alguien pudiera predecir la situación del mercado de la memoria, ya sería rico”, bromeó Naladžanans en una entrevista reciente. Explicó que los fabricantes de portátiles han acumulado suficientes existencias de memoria (DRAM y otros tipos) para cubrir la demanda durante aproximadamente nueve a doce meses. Estas amplias reservas protegen a la industria de las interrupciones en la cadena de suministro y permiten que los nuevos modelos de portátiles se lancen según lo previsto.

Los fabricantes implementan medidas estratégicas

Las empresas que fabrican equipos originales (OEM) suelen realizar proyecciones con varios años de anticipación, asegurando el suministro mucho antes del lanzamiento del producto. Esta estrategia permite mantener un flujo de producción constante y garantizar la disponibilidad estable para los clientes.

Por ejemplo, cuando Dell presentó sus últimos modelos XPS a principios de enero, algunos observadores esperaban precios significativamente más altos en comparación con los modelos anteriores. Sin embargo, Dell explicó que inicialmente se habían enfocado en configuraciones de gama alta, pero prometieron lanzar modelos más asequibles en las próximas semanas.

Soluciones tecnológicas para mitigar la escasez de memoria

El vicepresidente senior de Intel también señaló medidas adicionales que los fabricantes están tomando para abordar el problema de la escasez de memoria. Una de las soluciones es la modificación del lanzamiento de los procesadores Intel Core Ultra Series 3, incluyendo un aumento del volumen total de la caché L3 a 18 MB. Estos cambios están disponibles tanto para los núcleos de alto rendimiento como para los de bajo consumo, y están diseñados para aumentar el rendimiento al tiempo que se reduce la dependencia de la memoria del sistema.

Microsoft también está trabajando activamente para mejorar la eficiencia. La compañía está desarrollando nuevas herramientas que permitirán a los desarrolladores de software identificar con mayor precisión qué aplicaciones utilizan la memoria RAM del sistema. Estos esfuerzos son especialmente importantes, dado que muchos usuarios de Windows se han sentido frustrados por los problemas de fiabilidad y eficiencia del sistema operativo.

Situación actual y previsiones futuras

Recientemente han surgido predicciones sobre el estallido de la “burbuja” de la IA (inteligencia artificial) este año. Se cree que esto impulsará a la industria a reorientarse hacia las necesidades reales de los consumidores. Dell reconoció recientemente que una pequeña proporción de los consumidores opta por comprar computadoras personales con IA integrada, ya que consideran que estos componentes son demasiado complejos y menos relevantes en comparación con el rendimiento, la duración de la batería y otras características prácticas.

Anteriormente se informó que incluso la memoria RAM DDR4 de generaciones anteriores ya no es una solución eficaz contra la escasez de DDR5, ya que se está volviendo cada vez menos accesible. También se observa un aumento en las ventas de placas base DDR3. Por su parte, la memoria DDR5 se ha vuelto muy cara: algunos kits cuestan tanto como un coche deportivo, las tiendas están subiendo los precios de los pedidos ya realizados y los compradores a menudo reciben falsificaciones.

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