La RF ampliada y los filtros avanzados en el nuevo chip fotónico pueden conducir a nuevos tipos de dispositivos

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04 de diciembre de 2023

Sydney, Australia. Un equipo de investigación del Nano Institute de la Universidad de Sydney informa que inventaron un chip semiconductor de silicio compacto que integra la electrónica con componentes fotónicos (o ligeros).

Según el informe sobre la invención del nuevo chip en la revista Nature Communications, los investigadores esperan que el chip sea adecuado para su uso en radares avanzados, sistemas satelitales, redes inalámbricas y aplicaciones de telecomunicaciones 6G/7G aún por implementar. Además, cree el equipo de Sydney, también podría abrir la puerta a la fabricación avanzada en Australia y ayudar a crear fábricas de valor añadido de alta tecnología en el país.

La nueva tecnología amplía significativamente el ancho de banda de radiofrecuencia (RF), informó el equipo, lo que significa que puede fluir más información a través del chip.

Además, la inclusión de fotónica permite controles de filtro avanzados. “Los filtros fotónicos de microondas desempeñan un papel crucial en las aplicaciones modernas de comunicación y radar, ya que ofrecen la flexibilidad de filtrar con precisión diferentes frecuencias, reduciendo la interferencia electromagnética y mejorando la calidad de la señal”, afirmó el profesor Ben Eggleton, vicerrector (de investigación), que dirige la investigación. equipo.

El circuito fotónico en el chip significa que el equipo podría construir un dispositivo con un impresionante ancho de banda de 15 gigahercios de frecuencias sintonizables con una resolución espectral de solo 37 megahercios, menos de un cuarto del 1% del ancho de banda total.

Además, el equipo construyó el chip utilizando una tecnología emergente en fotónica de silicio que permite la integración de diversos sistemas en semiconductores de menos de 5 milímetros de ancho. Eggleton comparó la tecnología con los bloques de construcción Lego, donde se integran nuevos materiales a través de un empaquetado avanzado de componentes, utilizando “chiplets” electrónicos.