Módulo Micron UFS 4.0
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Mobile World Congress es donde los proveedores de todo el ecosistema móvil se reúnen para mostrar los últimos dispositivos, componentes y servicios. Uno de los actores más importantes de la industria móvil es Micron, que ofrece productos de memoria que incluyen memoria LPDDR5X y almacenamiento flash universal NAND. A medida que los juegos, los modelos de IA, los archivos de vídeo y las fotografías crecen y utilizan datos más ricos, las tecnologías de almacenamiento se llevan al límite de velocidad, capacidad y tamaño. Por eso es notable cuando una empresa como Micron tiene un nuevo producto importante para presentar al mercado en el MWC.
Actualización UFS 4.0
El producto UFS 4.0 de Micron se presentó en junio de 2023. Este producto combina la memoria flash NAND de 232 capas de Micron con su tecnología de controlador patentada para construir un SSD minúsculo para teléfonos inteligentes, tabletas y otros dispositivos móviles. Las PC generalmente usan SSD M.2 NVMe, que tradicionalmente son mucho más grandes y consumen más energía, por lo que UFS es principalmente para usos móviles. De hecho, el teléfono inteligente OnePlus 12 que acabo de revisar tiene UFS 4.0, aunque aún no hay desmontajes para verificar de quién es el UFS dentro de ese teléfono. UFS 4.0 también ofrece un consumo de energía un 25% menor en comparación con el UFS 3.1 de la generación anterior. También tiene velocidades secuenciales impresionantes de 4,3 GB/s de lectura y 4 GB/s de escritura, lo cual es muy bueno, pero aún está por detrás de los SSD NVMe PCIe 5.0, que actualmente se encuentran en el territorio de 14 GB/s, pero que también requieren mucho más espacio. y poder.
Muchos teléfonos emblemáticos utilizan actualmente UFS 4.0, incluida la línea insignia de Samsung, que comienza con 256 GB de capacidad. Los módulos UFS 4.0 de Micron alcanzan una capacidad máxima de 1 TB, pero también ofrecen 512 GB y 256 GB. Hoy en día, las capacidades de 128 GB no parecen una opción viable y lo agradezco por muchas razones. A decir verdad, cuando reviso los teléfonos ahora y los he estado usando regularmente durante un año, encuentro que 256 GB ya apenas es suficiente almacenamiento y 512 GB es mucho mejor para mí. Micron también afirma que las soluciones UFS 4.0 con NAND de 232 capas son un 40% más rápidas al cargar aplicaciones que el UFS 3.1 de 176 capas de la generación anterior.
Cartera de almacenamiento móvil de Micron
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Módulo UFS 4.0 de próxima generación
El módulo UFS 4.0 de Micron reduce el tamaño del paquete completo de 11 mm x 13 mm (143 mm cuadrados) a 9 mm x 13 mm (117 mm cuadrados), lo que representa una reducción de casi el 20 % en el área manteniendo las mismas velocidades y capacidad. Micron afirma que este es el tamaño de paquete más compacto del mundo. El espacio en los dispositivos portátiles o en las placas base de los teléfonos inteligentes siempre es escaso, por lo que los fabricantes de equipos originales de teléfonos inteligentes agradecen cualquier reducción de tamaño. Creo que con estas reducciones, también podríamos ver mayores capacidades sin necesidad de NAND nueva e incluso de mayor densidad.
Tres nuevas características clave
Además del tamaño más pequeño, Micron también lanza su solución UFS 4.0 de próxima generación con tres nuevas características específicamente destinadas a mejorar la experiencia del teléfono inteligente insignia. La actualización con un solo botón es una función que ayuda a limpiar y desfragmentar automáticamente los datos para que los archivos del teléfono inteligente, incluido su sistema operativo, continúen ejecutándose como nuevos. OBR también da como resultado un rendimiento de lectura/escritura más rápido, lo que resulta en inicios de aplicaciones un 10% más rápidos, mejor capacidad de respuesta de la cámara y multitarea más fluida.
Mientras tanto, el modo de alto rendimiento ayuda a optimizar el rendimiento del dispositivo durante el uso intensivo al priorizar las acciones críticas sobre las tareas en segundo plano que están inactivas. Esto también da como resultado una mejora de más del 25% en la velocidad al iniciar aplicaciones, lo que Micron atribuye a un acceso al almacenamiento “dos veces más rápido” durante un uso intensivo.
Por último, pero no menos importante, está el UFS o ZUFS zonificado, que permite a un OEM configurar zonas específicas para el tráfico de lectura/escritura, lo que permite un acceso más rápido a datos críticos y mejora el desgaste de la unidad con el tiempo. Micron dice que la implementación de ZUFS en condiciones fragmentadas de matriz completa muestra una mejora de más del 140 % en lecturas aleatorias y del 180 % en escrituras secuenciales. Micron dice que desarrolló estas funciones en asociación con sus clientes en laboratorios conjuntos en EE. UU., China y Corea del Sur.
¿Qué significa esto para las aplicaciones de IA en teléfonos?
El nuevo producto UFS 4.0 de Micron debería brindar a los teléfonos suficiente almacenamiento para adaptarse a los enormes modelos fundamentales de IA localizada, así como adaptarse a las velocidades a las que los datos deben entrar y salir de esos modelos. Si bien creo que un almacenamiento más grande y más rápido mejorará absolutamente la experiencia de la IA, el almacenamiento por sí solo no resolverá los desafíos de la IA en el dispositivo, porque todavía hay consideraciones relacionadas con la NPU y la capacidad y velocidad de la memoria. Dicho esto, si el almacenamiento de su dispositivo no es lo suficientemente rápido, atascará las aplicaciones de IA. Es por eso que Micron y otras empresas están tan entusiasmadas con el impacto potencial de un almacenamiento mejorado para la IA en el dispositivo. Más allá de eso, he visto lo rápido que uno puede quedarse sin espacio cuando usa modelos de IA en mi PC; Creo que la IA impulsará a los OEM a aumentar las capacidades de almacenamiento incluso en dispositivos móviles hasta el punto de que 256 GB se convierta en el valor predeterminado.
Terminando
Micron continúa innovando en el espacio móvil, ya sea ofreciendo algunas de las memorias más rápidas del mundo con LPDDR5X o con un almacenamiento innovador compatible con IA en el paquete UFS 4.0 de próxima generación. Se habló mucho sobre la IA en el MWC, que requerirá que muchos actores del ecosistema móvil trabajen juntos para resolver los desafíos de hardware y software que presenta la IA.
A juzgar por el anuncio de este producto en el MWC, parece que Micron y sus socios OEM están a la altura del desafío. Han creado lo que parece una excelente solución de almacenamiento que debería resistir la prueba del tiempo y permitirá a los desarrolladores implementar de manera confiable aplicaciones de inteligencia artificial de próxima generación que de otra manera hubieran sido imposibles.
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2024-03-08 19:58:18
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