Winbond y Licheng firmaron una carta de intención para cooperar en el sector del embalaje avanzado. La imagen muestra a Chen Peiming, director general de Huabang Electric. (Foto del periodista Hong Youfang)
[Reportero Hong Youfang/Informe de Hsinchu]La fábrica de pruebas y embalaje de memoria Lichen (6239) y la fábrica de memoria Winbond (2344) anunciaron hoy que las dos partes firmaron una carta de intención para desarrollar conjuntamente el negocio de embalaje avanzado 2.5D/3D.
La demanda de banda ancha y computación de alta velocidad de la inteligencia artificial está aumentando considerablemente, impulsando una fuerte demanda de paquetes avanzados e integración heterogénea. Licheng dijo que la compañía está firmemente decidida a invertir y cooperar estratégicamente con Winbond para satisfacer la demanda del mercado de 2.5D y 3D. Fuerte demanda de embalajes avanzados.
La cooperación entre PowerCheng y Winbond en el proyecto de desarrollo empresarial utilizará la tecnología PowerCheng para proporcionar los servicios de embalaje avanzados 2,5D y 3D necesarios, incluidos, entre otros, embalaje Chip on Wafer, de choque y a través de silicio (TSV).
Licheng dará prioridad a recomendar a los clientes que utilicen el intercalador de silicio de Winbond y otros productos, incluidas DRAM y memoria flash (Flash), para completar los servicios de empaquetado avanzados antes mencionados y lograr una integración heterogénea. Satisfacer las necesidades de servicios del mercado de alto ancho de banda y alto rendimiento informática.
Winbond dijo que la nueva generación de tecnología de interposición de silicio es un producto complementario del desarrollo de la serie CUBE DRAM por parte de la compañía, que no solo permite la computación de borde con IA de alto rendimiento, sino que también integra tecnologías de empaquetado integrado heterogéneo 2,5D y 3D. Esto no solo mejora el rendimiento del gran ancho de banda del producto, sino que también reduce la energía requerida para la transmisión de datos, satisfaciendo así las expectativas y demandas de computación de alta velocidad y bajo consumo de energía en la era de la IA.
Tanto PowerCheng como Winbond señalaron que a través de servicios integrales de integración ascendente y descendente, podrán brindar a los clientes soluciones de integración más heterogéneas para promover el desarrollo de la tecnología de inteligencia artificial y liderar el desarrollo rápido y vigoroso del campo de la computación de borde de inteligencia artificial.
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2023-12-20 08:50:17
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